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【負責任的AI】避免人工智慧誤用、濫用！已有國際標準可循

6 月 6Posted by 陸向陽 in AI關鍵技術, 特寫, 產業趨勢, 科普, 陸向陽

其實科技也有許多副作用，例如大數據雖然可以使廣告投放更加精準，但也有了侵犯隱私的疑慮。科技的副作用如何透過新訂的法律規章加以管束，民眾又當如何自保？本篇文章會介紹面對AI的濫用或誤用行為，國際上有哪些標準可以依循。

【2024 MAI Talks】From Cloud to Edge – 企業應用AI發展藍圖

6 月 5Posted by MakerPRO編輯部 in AI關鍵技術, Edge AI, Edge AI應用案例, Edge AI解決方案(Board/Kit/Module), Edge AI開發地圖, 活動報導, 觀點, 課程導讀

CuboAi技術長梁子凌從AI服務公司的角度，談談他帶領CuboAi技術團隊將其服務的基礎架構從雲端轉移到邊緣端所面臨的挑戰，也就他所說的：「從雲端降落凡間的故事。」

挑戰一美元的TinyML感測器開發板

6 月 4Posted by 陸向陽 in Edge AI, Edge AI解決方案(Board/Kit/Module), Edge AI開發地圖, TinyML, 案例研究, 產品新訊

IoT開發工程師Jon Nordby日前發起一個案子，期望實現只需1美元（以料件成本而言）的TinyML感測器開發板，以此刷新TinyML的低成本紀錄，專案名稱姑且就叫1 dollar TinyML。

聯發科技於Computex 2024展示跨平台AI應用解決方案

6 月 4Posted by MakerPRO編輯部 in Edge AI解決方案(Board/Kit/Module), Edge AI開發地圖, MTK, 新聞稿

聯發科技(MediaTek)於Computex 2024展示其AI技術包括手機、平板、汽車與邊緣裝置的跨平台多領域應用，以及自家開發的中文大語言模型(LLM)；該公司並於Computex期間發表兩款新晶片組──高階Chromebook Kompanio 838以及4K高階智慧電視及顯示器的 Pentonic 800，在不同應用領域提供優異性能及 AI 運算能力。此外聯發科副董事長暨執行長蔡力行亦於6月4日的專題演說，暢談該公司技術如何推動無所不在的 AI 世代。

耐能智慧與科科科技齊步迎接AI多媒體新世代

6 月 4Posted by MakerPRO編輯部 in 新聞稿

耐能智慧(Kneron)於台北國際電腦展(Computex 2024)開展前夕宣布與AI 影音多媒體科技集團科科科技(KKCompany Technologies)簽署合作備忘錄，雙方將以AI技術為基礎，結合科科科技影音多媒體科技技術，以及耐能智慧Edge AI SoC運算解決方案，加上各自於雲端與地端的經驗優勢，深化在不同產業領域探索運用雙方 AI 技術可發展之機會，為客戶提供更強大的軟體科技服務。

Himax WiseEye整合NVIDIA TAO平台以加速Edge AI應用開發

6 月 4Posted by MakerPRO編輯部 in Edge AI, Edge AI解決方案(Board/Kit/Module), Edge AI開發地圖, Himax, 新聞稿

奇景光電(Himax)宣佈其WiseEye超低功耗AI智慧感測方案與NVIDIA的TAO平台整合，以加速實現企業級智慧AI功能，並簡化電池供電裝置的裝置端 AI 部署。

【Maker電子學】Flash 記憶體的原理與應用—PART4（NOR Flash的結構）

6 月 3Posted by Liang Bird in Flash 記憶體, Maker電子學, 教學文

本篇文章講解 DRAM 的技術，以及與 DRAM 高度相似的 NOR flash 結構與技術

【編輯檯報告】AI串聯無限可能…Computex來啦！

6 月 3Posted by judith in 觀點

如同今年Computex的主題「AI串聯、共創未來」(Connecting AI)所描繪的，人工智慧讓全世界的電子/科技產業鏈重新找到了一個匯聚的焦點，全新的應用與遊戲規則讓廠商們不得不積極動作起來，睜大眼睛尋找可以攜手共創未來的夥伴…

Skymizer為邊緣裝置LLM處理打造加速器晶片IP

5 月 31Posted by MakerPRO編輯部 in AIGC, Edge AI, Edge AI解決方案(Board/Kit/Module), Edge AI開發地圖, LLM, 新聞稿, 產品新訊

Skymizer 跨足晶片硬體IP市場，發表EdgeThought (ET2)系列加速器IP，號稱採用革命性的軟硬體協同設計，以該公司的編譯器技術為核心，結合為LLM處理量身打造的運算與記憶體架構，將能為從物聯網(IoT)、手機、PC、汽車到邊緣伺服器等裝置，提供輕鬆執行各種LLM模型的解決方案，包括能支援Meta最新Llama3 8B模型。

【2024 MAI Talks】AIPC帶給開發者的即戰力

5 月 30Posted by MakerPRO編輯部 in AI PC, AI關鍵技術, Edge AI解決方案(Board/Kit/Module), Edge AI開發地圖, Edge AI開發學習, Edge AI開發環境（工具/平台/框架/模型）, Intel, LLM, OpenVINO, Stable Diffusion, 活動報導, 課程導讀

Intel平台研發協理王宗業分享的「AIPC帶給開發者的即戰力」。從幾個方面介紹了AIPC（Artificial Intelligence Personal Computer）對開發者的重要性和實用性，並展示了Intel在AI技術方面的領先地位和未來發展方向。

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【Maker電子學】Flash 記憶體的原理與應用—PART4（NOR Flash的結構）

6 月 3Posted by Liang Bird in Flash 記憶體, Maker電子學, 教學文

本篇文章講解 DRAM 的技術，以及與 DRAM 高度相似的 NOR flash 結構與技術

【Maker電子學】Flash 記憶體的原理與應用—PART3（NOR Flash的故事）

5 月 28Posted by Liang Bird in Flash 記憶體, Maker電子學, 教學文, 電子學

本篇文章介紹 NOR Flash Memory 發明的故事與歷程。

【CIRCUS Pi】ESP32專題——mmWAVE 毫米波雷達心率感測

5 月 27Posted by CIRCUS Pi in CIRCUS Pi, ESP32, 教學文, 物聯網

本文望可以製作一個毫米波雷達的感測設備，並同時具有顯示、記錄與物聯網功能，用以模擬未來智慧照護的情境，解決照護人員不足或是獨居長者的問題！

【實作實驗室】軟體工程師必學！三角函數的原理與應用

5 月 16Posted by StrongPiLab in 實作派StrongPiLab, 教學文

「學三角函數到底要幹嘛？日常生活中根本不會用到啊！」相信很多人有這樣的困惑，但如果想要投身通訊、土木工程、遊戲軟體、3D 繪圖等領域，三角函數可是非學不可！

【Maker電子學】Flash 記憶體的原理與應用—PART2（EEPROM）

5 月 6Posted by Liang Bird in Flash 記憶體, Maker電子學, 教學文, 電子學

本篇文章介紹可利用電子方法抹除再寫入的 EEPROM，包含其詳細運作原理與其並列式控制介面，說明它與現今的同步式介面有哪些不同。

輕鬆使用OpenVINO在本地裝置離線運作Llama3

5 月 6Posted by OpenVINO作者群 in AIGC, Edge AI, Edge AI解決方案(Board/Kit/Module), Edge AI開發地圖, Llama 2, OpenVINO, OpenVINO專欄, OpenVINO教學文, 教學文, 開發工具

利用OpenVINO部署Llama3到本地運算資源，例如AI PC，不僅意味著更快的回應速度和更低的運作成本，還能有效地保護資料安全，防止敏感資訊外洩。這對於需要處理高度敏感性資料的應用場景尤其重要，如醫療、金融和個人助理等領域。本文將介紹如何使用OpenVINO對Llama3模型進行最佳化和推論加速，並將其部署在本地裝置上，進行更快、更智慧的AI推論。