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Real-to-Sim-to-Real:探討SLAM、Digital Twin與Physical AI的共生關係
6 月26

Real-to-Sim-to-Real:探討SLAM、Digital Twin與Physical AI的共生關係

沒有 SLAM,Physical AI 就如同蒙上雙眼;沒有 Digital Twin,Physical AI 的大腦便缺乏深度思考與模擬的空間;而沒有 Physical AI,Digital Twin 就只是個好看卻無法干預現實的虛擬看板。當三者結合時,便形成了一個完美的「感知-決策-執行」虛實融合閉環(Closed Loop)。

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跨越Sim-to-Real鴻溝:韓國Movensys提出WMX ROS2軟體定義解方
6 月25

跨越Sim-to-Real鴻溝:韓國Movensys提出WMX ROS2軟體定義解方

當全球科技產業將目光聚焦於 AI 模型的參數與大腦的智慧時,Movensys 透過其 WMX 軟體控制器,為實體 AI 打造了一套高頻、低延遲、且極具韌性的工業級即時控制技術,與當前最頂尖的 AI 機器人基礎模型(Foundation Models)軟體堆疊無縫整合。

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東擎科技發表全新工業級強固邊緣AIoT系統平台
6 月25

東擎科技發表全新工業級強固邊緣AIoT系統平台

東擎科技發表三款全新工業級強固邊緣AIoT系統平台,搭載Intel Core系列2處理器,可滿足高效能邊緣AI運算、即時工業控制與彈性部署等多元應用需求。

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Nordic將AI輔助開發導入整個產品生命週期
6 月24

Nordic將AI輔助開發導入整個產品生命週期

Nordic Semiconductor宣佈將AI輔助開發引入物聯網設備生命週期的所有環節,在無線物聯網領域率先提供第一款在原型到部署設備群的所有階段中支援AI輔助工作流程的晶片到雲端完整解決方案。

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Molex強化次世代AI資料中心基礎設施技術支援
6 月23

Molex強化次世代AI資料中心基礎設施技術支援

日益成長的資料密集型AI負載,也對頻寬密度、電力傳輸、散熱管理和基礎設施的長期可擴展性帶來了新挑戰。

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結合TAIWAN AI RAP平台資源 國研院推賦能方案及實戰工作坊 
6 月18

結合TAIWAN AI RAP平台資源 國研院推賦能方案及實戰工作坊 

為協助各界降低AI導入門檻,加速生成式AI落地應用,國研院國網中心推出「TAIWAN AI RAP暨TAIDE賦能方案」,並同步規劃系列實戰工作坊…

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