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【COMPUTEX 2024】遍地開花的Edge AI方案
6 月25

【COMPUTEX 2024】遍地開花的Edge AI方案

許多物聯網閘道器、邊緣運算系統是使用與大宗個人電腦相同的x86架構所構成,加上樹莓派也朝完整電腦方向發展,因此,本文嘗試從台北國際電腦展(COMPUTEX)上找尋Edge AI相關的技術蹤跡。

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挑戰一美元的TinyML感測器開發板
6 月04

挑戰一美元的TinyML感測器開發板

IoT開發工程師Jon Nordby日前發起一個案子,期望實現只需1美元(以料件成本而言)的TinyML感測器開發板,以此刷新TinyML的低成本紀錄,專案名稱姑且就叫1 dollar TinyML。

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Skymizer為邊緣裝置LLM處理打造加速器晶片IP
5 月31

Skymizer為邊緣裝置LLM處理打造加速器晶片IP

Skymizer 跨足晶片硬體IP市場,發表EdgeThought (ET2)系列加速器IP,號稱採用革命性的軟硬體協同設計,以該公司的編譯器技術為核心,結合為LLM處理量身打造的運算與記憶體架構,將能為從物聯網(IoT)、手機、PC、汽車到邊緣伺服器等裝置,提供輕鬆執行各種LLM模型的解決方案,包括能支援Meta最新Llama3 8B模型。

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耐能智慧助力製造業、故宮博物院導入AI智慧監控
5 月22

耐能智慧助力製造業、故宮博物院導入AI智慧監控

耐能智慧(Kneron)近期宣佈兩項AI應用部署成果,包括與國眾電腦合作推出結合KL630系列晶片的Camera+AI場景晶片解決方案,以及與義大利業者Spark迪維科協力完成故宮博物院安防新建置。

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【加點製造】3D 列印籃球不用充氣!一樣能彈跳、傳球與投籃
5 月20

【加點製造】3D 列印籃球不用充氣!一樣能彈跳、傳球與投籃

3D 列印技術與應用推陳出新,在製程的優化與應用領域的開創上總是令人耳目一新,本篇文章將介紹 3D 列印籃球與木質 3D 列印墨水,兩款 3D 列印技術的突破。

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不只有MCU/MPU 瑞薩為Edge AI創新提供全方位支援
5 月08

不只有MCU/MPU 瑞薩為Edge AI創新提供全方位支援

聚焦在語音(Voice)、即時分析(Real Time Analytics)與視覺(Vision)三大類技術,瑞薩在涵蓋工業、農業、交通、醫療保健、智慧家庭、消費性電子等廣泛領域的各種Edge AI應用都能游刃有餘;除了自有軟硬體技術,生態系夥伴的支援也扮演重要角色。

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