針對高性能機器人應用，瑞薩電子(Renesas)擴展其RZ系列微處理器(MPU)，新推出RZ/V2H元件；該元件內含4顆Arm Cortex-A55處理器核心(用以運作Linux應用程式，最高工作頻率為1.8 GHz)、2顆運作頻率800 MHz的Cortex-R8核心(支援高效能即時處理)，與1顆作為子核心的Cortex-M33，號稱能以更高效率處理視覺AI與即時控制任務。
瑞薩支援視覺AI應用的MPU產品陣容。
RZ/V2H配備瑞薩獨家AI加速器DRP (dynamically reconfigurable processor；動態可配置處理器 )-AI3，可提供10TOPS/W能效，與前一代型號提高了10倍。此外，DRP-AI3加速器採用的剪枝(pruning)技術顯著提升AI運算效率，將AI推論性能進一步提高至80TOPS，可支援邊緣視覺AI應用。瑞薩於近期在美國舊金山舉行的年度國際固態電路會議(ISSCC 2024，2月18~22)詳細介紹了DRP-AI3加速技術。
透過DRP技術，瑞薩開發了OpenCV加速器，號稱與CPU處理相比速度提高了16倍。DRP-AI3和OpenCV加速器的結合，提升了AI運算和影像處理演算法的性能，可支援以高效率即時執行掃地機器人等應用中的虛擬SLAM (同步定位與地圖構建)。此外瑞薩表示，RZ/V2H還具備低功耗特性，無需冷卻風扇和其他散熱元件，意味著工程師可以設計出尺寸更小、成本更低且更可靠的系統。
為了加速開發，瑞薩亦發布了AI應用程式，包含多種使用情境的預訓練模型庫，以及用於快速開發AI應用程式的AI軟體開發套件(SDK)，在RZ/V2H評估板上執行這些軟體，工程師即使沒有豐富的AI知識也可以在開發初期進行AI應用評估。
此外瑞薩也開發了「視覺檢測單板電腦」(Visual Detection Single Board Computer)，以攝影機影像來識別周邊環境，並即時確認和執行運動控制。該解決方案結合RZ/V2H、電源管理IC和VersaClock可程式時脈產生器，支援節能的工業機器人和機械；因為無需額外冷卻風扇，進而縮小了解決方案的BOM和尺寸。瑞薩提供超過400種成功產品組合，是經過技術審查的系統架構，透過相容元件相互搭配所實現的最佳化低風險設計，可協助客戶加速上市時程、更快將產品推向市場。
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