【啟動AI Maker世代 】2024 MAI 開發者社群大會(5/16-17)
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ams OSRAM結合感測、照明與可視化技術實現智慧生活 

   

儘管並非運算元件供應商,著眼未來更多元化的AI應用對資料收集精確度之需求,由專長感測器技術的奧地利微電子(austriamicrosystems,ams)與德國老牌照明/光學元件大廠歐司朗(OSRAM)在2021年3月正式合併而成的艾邁斯歐司朗(ams OSRAM),以陣容堅強的感測器解決方案協助開發者迎接AI時代新挑戰。

結合ams原有的光學接收端產品(如紅外線感測器、影像感測器)與OSRAM的光發射源產品(如LED照明元件),今日的ams OSRAM以感測、光源(照明)與可視化(顯示器背光、投影)三大類技術,提供涵蓋發射器、光學元件/模組、各種探測器,與相關驅動IC電路與演算法等解決方案,支援包括車輛的智慧頭燈、智慧座艙、工業用機器人、生產線自動檢測、醫美設備、手術內視鏡、UV-C消毒設備,以及3D臉部感測、手勢識別、植物照等涵蓋汽車、工業、醫療以及消費性領域的各種創新應用。

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰表示,目前該公司在消費、工業/醫療、汽車三大主力市場的營收比例都不超過50%,一直是均衡發展,因此在整體經濟波動時所受到的影響較小。不過目前汽車與工業/醫療應用是成長主力;特別是新一代車款內外配備了更多智慧功能,包括車艙內的環境照明與氛圍燈、駕駛員監控、手勢感測人機介面等等;市場上的中高階車款一般配備20顆感測器,將增加到40~50顆,未來發展不可忽視。

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰(圖片來源:ams OSRAM)

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰(圖片來源:ams OSRAM)

針對當紅的Edge AI應用,李定翰則指出,要實現成功的AI應用,前端精確的資料收集不可或缺,而ams OSRAM雖然不提供後段AI處理器或運算解決方案,卻能透過提供各種類型的高精準度前端感測器,讓手機等邊緣裝置的AI功能發揮最大效能。

ams OSRAM的感測器解決方案種類廣泛,涵蓋環境光/色彩/空間/近接感測器、溫度感測器、位置感測器、主動降噪感測器,以及使用結構光(structured light)、飛行時間(ToF)、主動立體視覺(active stereo vision)等技術的3D感測器,還有支援高解析度的CMOS影像感測器,能因應從可穿戴式裝置、智慧型手機等個人消費性產品,到智慧家庭、智慧醫療、智慧建築、工業自動化與連網智慧車輛等不同領域的多元化應用需求,實現如臉部辨識、手勢辨識、機器人導航、AR/VR、生命徵象檢測等等功能。

而雖然沒有後段處理技術,ams OSRAM為LED、感測器等系統前端光學產品推出了多樣化的評估板與開發工具,讓開發者能搭配 Arduino、樹莓派(Raspberry Pi)或不同品牌MCU/MPU的開發板實現創意。如該公司的Mira系列全域快門(global shutter) CMOS影像感測器,就有搭配Raspberry Pi 4B開發板與Nvidia Jetson Nano的評估套件可供選購。

ams OSRAM的Mira影像感測器評估套件

ams OSRAM的Mira影像感測器評估套件 (圖片來源:ams OSRAM)

根據ams OSRAM的介紹,在像是無人搬運車(AGV)、擴增實境(AR)眼鏡等支援Edge AI應用的裝置中,能精準擷取環境資料,結合系統中的機器學習演算法,以實現預測與推論功能的感測器扮演關鍵角色,Mira也是其中之一。

對可見光與近紅外線(NIR)都具有高靈敏度的Mira系列能在低功耗照明器以及微弱的自然光線條件下運作;在2023年1月發表的最新50萬像素Mira050系列,在全解析度和120fps影格率之下功耗僅47mW,待機功耗則號稱可低至60µW。此外Mira系列採用ams OSRAM的背照式(BSI)堆疊架構設計,並將感測器層與數位/讀取層結合,實現了小巧的外觀設計,如Mira050封裝尺寸僅2.3mmx2.8mm,因此具備在智慧眼鏡、VR頭戴式裝置上的應用優勢。

Mira系列的另一個特長是能同時處理單色與彩色(RGB),或是以彩色結合紅外線資訊(RGB-IR),以提供設計的靈活度與對人類的識別靈敏度;將該影像感測器與AI處理器/機器學習演算法結合,讓機器識別人類的存在以及理解彼此共享的工作環境與操作規則,能改善人類與智慧裝置──特別是自主移動機器人──的互動與協作安全性。

 

judith
Cheng Judith

Author: judith

20年經驗半導體/電子技術領域長期觀察員與報導者,見證科技社群持續成長茁壯、Maker/工程師們以創新改變世界!

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