【啟動AI Maker世代 】2024 MAI 開發者社群大會(5/16-17)
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Infineon為邊緣應用推出全新PSoC Edge系列MCU
4 月01

Infineon為邊緣應用推出全新PSoC Edge系列MCU

Infineon推出全新採用Helium架構Arm Cortex-M55核心與Ethos-U55 NPU,訴求高性能、低功耗與安全性的PSoC Edge微控制器(MCU)產品系列,專為新一代即時回應運算和控制應用而設計,並提供由硬體輔助的機器學習(ML)加速功能。

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【Arm的AI世界】縮小Edge AI的技能落差
3 月29

【Arm的AI世界】縮小Edge AI的技能落差

希望運用新型AI和機器學習工作負載的邊緣AI開發團隊,大部分都面對技能落差的問題,導致團隊沒有足夠能力最佳化及加速裝置內的AI。所以有哪些關鍵落差持續存在?讓我們深入探討各個領域的挑戰以及解決方案。

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新唐發表以MCU/MPU為基礎的終端AI平台
3 月27

新唐發表以MCU/MPU為基礎的終端AI平台

以擴展AI生態系至微控制器(MCU)領域為目標,新唐科技(Nuvoton)宣布推出基於微控制器的終端AI平台;此解決方案以新唐全新架構設計的微控制器和微處理器為基礎,包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467以及配備Arm Ethos-U55 NPU的NuMicro M55M1系列。

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【Edge AI專欄 #15】從MWC 2024看AI手機未來發展
3 月26

【Edge AI專欄 #15】從MWC 2024看AI手機未來發展

一年一度的世界通訊大會(MWC 2024)於2/26到2/29在西班牙巴塞隆納盛大舉行,此次重點落在了AI上,尤其是不靠連網、本機可獨立運算的生成式應用。為了讓大家更理解AI手機究竟有哪些方案供應商,硬體上究竟有哪些重大突破及軟體上到底能玩什麼應用,本篇文章會為各位一一介紹!

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OpenVINO 2024.0:為開發者提供更高性能、更強大支援  
3 月19

OpenVINO 2024.0:為開發者提供更高性能、更強大支援  

OpenVINO 2024.0來了!我們很高興在這個版本推出一系列強化功能,目標是在快速發展的AI領域賦予開發者更強大的能力;新版本透過動態量化、改善的GPU最佳化以及對混合專家(MoE)模型架構的支援,增強了大語言模型(LLM)的性能。OpenVINO 2024.0讓開發者能有效利用AI加速,這也要感謝來自社群的持續貢獻。

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【創業小聚】傳接球實驗室靠AI挑戰北美棒球殿堂
3 月14

【創業小聚】傳接球實驗室靠AI挑戰北美棒球殿堂

新創傳接球實驗室產品b4-app的理念:透過手機App自動分析和記錄擊球仰角、揮棒軌跡等數據,作為球員後續訓練的依據。

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