ADI：AI正加速邁向「實體智能」
ADI台灣技術應用總監黃大峯日前在一場媒體交流中指出，這一年來AI進展快速，業界的討論已不再只圍繞文字生成、影像生成或大數據分析，而是開始朝所謂的「實體智能」快速推進；這意味著AI已從單純處理資料，進一步走向理解實體環境、感知外界變化，並即時做出反應的新階段。
建構於雲端環境的瑞薩電子開發平台Renesas 365正式上線
瑞薩電子宣布其基於Altium的智慧平台Renesas 365正式上線，該平台將零組件與解決方案探索、基於模型的系統開發和早期概念驗證整合於一個統一的平台。Renesas 365建構於雲端環境，是業界首創的平台，旨在於開放生態系中大規模整合晶片與系統設計。
2026 Edge AI MCU技術趨勢與廠商方案現況比較
本文中將剖析 ST、Renesas、NXP、TI、新唐（Nuvoton）、高通、聯發科及新銳廠商 Alif Semiconductor 針對Edge AI的最新MCU方案，為開發者提供一些選擇參考。
英特爾擴展邊緣AI布局 新推Core系列2處理器
英特爾在2026德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）推出搭載P-core 的Intel Core 系列2處理器，專為關鍵任務型邊緣應用打造工業級平台。
不再只是開發板 Arduino攜手Qualcomm發表VENTUNO Q
Arduino宣布推出新一代單板電腦平台Arduino VENTUNO Q，由Qualcomm Dragonwing IQ8系列處理器提供核心運算能力，並鎖定邊緣AI、機器人與即時控制等新一波智慧裝置應用，這款產品並非只是Arduino既有板卡產品線的延伸，而更像是Arduino與Qualcomm合作後，針對「AI 如何真正進入現實世界」所提出的一套新答案。
TI與NVIDIA攜手加速新一代實體AI發展
TI宣布與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署。透過結合TI在即時馬達控制、感測、雷達與電源等技術，以及NVIDIA在先進機器人運算、基於乙太網路的感測與模擬技術，機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全。