聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片
聯發科技發表天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片。天璣9600 Pro號稱匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態。
Ceva與LG攜手推動UWB在汽車、工業及消費性SoC中的應用
Ceva與LG宣佈達成合作，結合雙方在基頻、軟體及RF領域的互補技術，為致力於開發次世代汽車、工業及消費類產品的半導體廠商和OEM 提供完整的UWB解決方案。
第二季全球前十大IC設計業者營收年增73% AMD擠進前三
隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。
【Hackathon 選型指南3】M5Stack 特色終端與通訊模組導覽
本文針對M5Stack的Unit C6L for Meshtastic、Cardputer Adv、Dial v1.1 與 StamPLC 這四款型態與定位完全不同的開發平台進行解析與橫向對比。
瑞薩推出適用高階HMI與物聯網邊緣系統的64位元MPU
瑞薩電子宣佈，為RZ/G系列擴展全新的64位元通用型MPU，運用於人機介面和物聯網邊緣系統。RZ/G3L和RZ/G3SE是接腳相容的MPU，可支援各類工業與消費性HMI、IoT閘道器及家庭閘道器系統。
Arm AI Portal問世 加速最佳化AI應用程式開發
Arm正式推出 Arm AI Portal，為開發者與AI代理提供一致的途徑，在Arm運算平台上探索、最佳化並部署AI軟體。
政府半導體業補助課程
