瑞薩以平台化解決方案與完整系統佈局搶進機器人市場
隨著AI由雲端走向終端，瑞薩如今也將策略由Intelligent Edge推進至Physical AI，試圖以完整的軟硬體平台搶進機器人市場。
建構於雲端環境的瑞薩電子開發平台Renesas 365正式上線
瑞薩電子宣布其基於Altium的智慧平台Renesas 365正式上線，該平台將零組件與解決方案探索、基於模型的系統開發和早期概念驗證整合於一個統一的平台。Renesas 365建構於雲端環境，是業界首創的平台，旨在於開放生態系中大規模整合晶片與系統設計。
2026 Edge AI MCU技術趨勢與廠商方案現況比較
本文中將剖析 ST、Renesas、NXP、TI、新唐（Nuvoton）、高通、聯發科及新銳廠商 Alif Semiconductor 針對Edge AI的最新MCU方案，為開發者提供一些選擇參考。
瑞薩針對物聯網和智慧家庭應用推出雙模MCU
瑞薩電子(Renesas)發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器，以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗技術的RA6W2 MCU。這些連網產品滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對不斷線、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。
從MPU到MCU Renesas推動Edge AI輕量化革命
在今日多元的AI應用中，Renesas將MCU的AI應用聚焦於三大支柱上，包含即時分析、語音以及影像等，對應到Renesas現有的MCU系列（或稱家族）晶片中，則…
瑞薩新款超高速RA8系列MCU為智慧IoT應用提供更高效能
瑞薩推出RA8M2和RA8D2系列MCU，採用1 GHz Arm Cortex-M85處理器，並可選配250MHz Arm Cortex-M33處理器，可提供高達7300 Coremarks的原始運算效能；可選配的Cortex-M33處理器可實現高效的系統分區和任務分離。