AI伺服器記憶體需求持續上揚 LPDRAM供給缺口難弭平
NVIDIA決議將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的資料中心規格記憶體模組SOCAMM容量砍半，此一調整並非下修記憶體總需求量，而是凸顯供應端2027年初步規劃的產能不足之事實…
小米AI眼鏡內部解析：元件緊湊性考驗
在AI的加入下，穿戴式電子設備在生活與工作中提供了更多的便利，也因此小米推出AI眼鏡，期望在智慧手機、智慧錶或智慧手環外給予人們更便利的選擇。小米AI眼鏡到底能提供哪些智慧功能？這與其底層硬體、韌體息息相關，本文將拆解小米AI眼鏡，期望一窺AI眼鏡的發展潛力。
【Maker電子學】Flash 記憶體的原理與應用—PART14
本篇文章介紹 SPI NOR flash 很重要的一道防線：寫入保護機制，這個機制可以設定某些記憶體區域不會被意外寫入或抹除。
【Maker電子學】Flash 記憶體的原理與應用—PART5（NAND flash）
本篇文章介紹 NAND flash 的電路結構，說明它如何將 flash memory 的密度提高到另一個境界。