AI如何讓機器人更有「人」味：跨越雙手協同鴻溝！
隨著擴散模型（Diffusion Policy）與物理 AI（Physical AI）的突破，2026 年的機器人已能用雙手協作來處理極其複雜的柔性任務。本文將探討這場技術革命背後的模型架構、硬體支撐以及三大領域的落實現狀。
2026 MWC重點：電信產業走向AI智慧化、AI體驗成智慧型手機新戰場
MIC研究團隊分享於3月初參觀西班牙巴塞隆納舉辦之年度行動通訊大會（MWC 2026）的一手產業情報，指出AI正成為電信業者在技術發展、設備投資、新興應用服務等領域的發展核心，也是智慧型手機品牌差異化的關鍵。
ADI：AI正加速邁向「實體智能」
ADI台灣技術應用總監黃大峯日前在一場媒體交流中指出，這一年來AI進展快速，業界的討論已不再只圍繞文字生成、影像生成或大數據分析，而是開始朝所謂的「實體智能」快速推進；這意味著AI已從單純處理資料，進一步走向理解實體環境、感知外界變化，並即時做出反應的新階段。
2026 Edge AI MCU技術趨勢與廠商方案現況比較
本文中將剖析 ST、Renesas、NXP、TI、新唐（Nuvoton）、高通、聯發科及新銳廠商 Alif Semiconductor 針對Edge AI的最新MCU方案，為開發者提供一些選擇參考。
HBM4驗證預計Q2完成 記憶體三大原廠供應NVIDIA格局有望成形
根據市場研究機構TrendForce最新的高頻寬記憶體（HBM）產業研究，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。
迎接2026實體智慧元年 ADI預測五大趨勢
2026年，AI將從聊天機器人延伸至實體世界，使機器能夠靈活地適應周圍環境。從汽車區域架構中的情景感知訊號感測，到能在數分鐘內學習掌握新任務的機器人，數位思維(推理)與實體行動將實現快速融合。