代理式AI與數位孿生正在重塑電子工程設計流程
AI正在改寫晶片與系統設計的基本方法。過去，工程師團隊多半依賴指令稿、圖形介面與人力經驗，在設計、驗證、模擬與修正之間反覆迭代；但隨著先進製程、異質整合、資料中心與機器人系統的複雜度同步升高，傳統電子設計工作流程已難以跟上下一代AI運算平台的開發速度。
從大型GPU叢集到單機工作站：機器人強化學習的全新路徑
並非每一個機器人開發階段都必須直接進入大型叢集。對許多開發團隊而言，早期模型驗證、任務設計、模擬環境調校、獎勵函數設計與策略收斂觀察，往往更需要一套低摩擦、可反覆迭代、能在本地端運作的工作流程。
高通與Snap宣佈擴大合作：2026可望成為消費性智慧AR眼鏡轉折點？
透過一項多年期協議，高通將持續以Snapdragon XR平台支援Snap未來數代Specs智慧眼鏡產品開發。這項合作不只是兩家公司既有供應關係的延伸，更可視為AI與AR深度整合的重要一步。
重磅宣告「邁入新階段」：Arm開賣AI資料中心CPU晶片
Arm執行長Rene Haas於美國時間3月24日上午在舊金山舉辦、並透過網路全程直播的Arm Everywhere大會專題演說中宣佈重大訊息──Arm要自己賣晶片了！首款產品是鎖定AI資料中心應用的Arm AGI CPU。
ADI：AI正加速邁向「實體智能」
ADI台灣技術應用總監黃大峯日前在一場媒體交流中指出，這一年來AI進展快速，業界的討論已不再只圍繞文字生成、影像生成或大數據分析，而是開始朝所謂的「實體智能」快速推進；這意味著AI已從單純處理資料，進一步走向理解實體環境、感知外界變化，並即時做出反應的新階段。
開拓GaN元件低電壓應用新戰場 EPC準備在AI時代大顯身手
專精GaN技術的EPC宣布其第七代eGaN系列產品首款元件正式量產，鎖定高密度DC-DC轉換、AI伺服器電源供應器與先進馬達驅動等高功率密度應用場景。不過在該公司執行長暨共同創辦人Alex Lidow看來，新產品量產的更重要意義，在於為GaN元件開拓過去由矽MOSFET長期主導的低電壓應用新市場。