高通與Snap宣佈擴大合作：2026可望成為消費性智慧AR眼鏡轉折點？
將透過一項多年期協議，高通將持續以Snapdragon XR平台支援Snap未來數代Specs智慧眼鏡產品開發。這項合作不只是兩家公司既有供應關係的延伸，更可視為AI與AR深度整合的重要一步。
重磅宣告「邁入新階段」：Arm開賣AI資料中心CPU晶片
Arm執行長Rene Haas於美國時間3月24日上午在舊金山舉辦、並透過網路全程直播的Arm Everywhere大會專題演說中宣佈重大訊息──Arm要自己賣晶片了！首款產品是鎖定AI資料中心應用的Arm AGI CPU。
ADI：AI正加速邁向「實體智能」
ADI台灣技術應用總監黃大峯日前在一場媒體交流中指出，這一年來AI進展快速，業界的討論已不再只圍繞文字生成、影像生成或大數據分析，而是開始朝所謂的「實體智能」快速推進；這意味著AI已從單純處理資料，進一步走向理解實體環境、感知外界變化，並即時做出反應的新階段。
開拓GaN元件低電壓應用新戰場 EPC準備在AI時代大顯身手
專精GaN技術的EPC宣布其第七代eGaN系列產品首款元件正式量產，鎖定高密度DC-DC轉換、AI伺服器電源供應器與先進馬達驅動等高功率密度應用場景。不過在該公司執行長暨共同創辦人Alex Lidow看來，新產品量產的更重要意義，在於為GaN元件開拓過去由矽MOSFET長期主導的低電壓應用新市場。
RISC系列CPU核心在Edge AI/實體AI應用領域的下一輪競合
許多邊緣AI應用的核心考量並不在於追求極致算力，更著重於在「足夠的推論效能」與「可接受的功耗表現」之間尋求最佳平衡，具備多樣化選擇、高度客製化彈性的RISC系列處理器自然成為主角。
連結×感知×推論：Ceva致力打造Edge AI新生態
Ceva策略長Iri Trashanski指出，雲端AI的突破讓人們驚豔，但真正能讓AI走進生活、家庭與城市環境的力量，勢必發生在「靠近使用者」的邊緣端…