瑞薩電子（Renesas）宣布其基於Altium的智慧平台Renesas 365正式上線，該平台將零組件與解決方案探索、基於模型的系統開發和早期概念驗證整合於一個統一的平台上。Renesas 365建構於雲端環境，是業界首創的平台，旨在於開放生態系中大規模整合晶片與系統設計。
在現代嵌入式設計中，工程師常常面臨工作流程分散、手動尋找元器件以及系統級資訊不足等問題。Renesas 365將以往各自獨立的工具（例如嵌入式軟體電子檔、資料手冊和應用筆記）整合到一個精簡的雲端管理平台中，有效解決這些問題。透過Renesas 365，工程團隊可以協作探索架構、共同開發硬體和軟體，並基於即時洞察做出系統級設計決策。在概念推出之後，瑞薩現推出 Renesas 365 的第一階段，整合550多個RA系列微控制器（MCU）型號；RA系列微控制器（MCU）是業界領先的基於Arm®的MCU產品組合，並配備了完整的開發工具。
透過基於模型的評估和優化技術，工程師可以將Renesas 365視為一個智慧設計環境，能夠根據完整的系統需求主動輔助選擇適合的MCU。工程師無需逐一比對資料手冊，平台會根據接腳使用情況、外设、時序、功耗以及元器件與系統架構的契合度提供指導性建議。這意味著，原本工程師需要花費一小時閱讀資料手冊與工具需求的工作，現在可以在數分鐘內完成，顯著縮短評估時間。這種系統級智慧能夠加速設計收斂，最大限度地減少後續返工，並加快產品上市速度，同時提升嵌入式設計的穩健性、效率與成本效益。
結合e² studio整合開發環境（IDE）、靈活軟體套件（FSP）和智慧文件，工程師可以使用專為RA MCU建立的整合設計工作流程，包括感測、電源管理和編譯器支援。Renesas 365的主要特點包括：
- 以模型為基礎的零組件和系統探索、發現和選擇；
- 跨系統、硬體和軟體的數位化連續工作流程；
- AI 輔助設計約束分析、資源管理與錯誤解析；
- RA MCU的空中下載（OTA）設備管理。
客戶可以將他們在e² studio中的現有專案與Renesas 365連結，並立即開始使用該平台；新專案開發人員則可透過系統層級零組件與解決方案探索功能，找出相容零組件並評估可行性。這種系統級情境感知功能可顯著加快初期開發速度並減少迭代次數。
當工程師對系統進行修改時，平台會自動記錄每次變更，並將其與系統級設計元素關聯起來，以便團隊可以隨時回顧先前的硬體和軟體配置。憑藉情境感知智慧系統，Renesas 365能夠協助識別資源或設計約束，提供解決方案建議，並協助團隊以更少的迭代次數和更高的信心做出設計決策。此外，Renesas 365還允許客戶透過整合的OTA功能，在設計完成後持續管理與更新基於RA的設備。
Renesas 365是一個開放且可擴展的平台，模擬了現實世界中電子系統的開發方式。開發人員可以選擇將第三方零組件、感測器和合作夥伴工具直接整合到系統設計中。這種開放的方法使團隊能夠權衡各種方案，並考慮混合供應商架構，以系統層智慧打造客製化解決方案。
新一代的Renesas 365正在開發中，將建立完整的子系統建構模組，使其成為平台的一部分。未來將支援更多瑞薩產品系列，零組件生態系統也將包含更多第三方零組件。子系統零件（如周邊配置、電源管理和軟體）將自動定義、維護和驗證其相容性。藉由這些可自訂的建置模組，可為客戶加快產品上市速度，減少工程工作量，並獲得尖端技術。Renesas 365現已開放給新舊RA開發人員。更多資訊請參考：www.renesas.com/en/renesas365。
- MediaTek Genio平台為機器人、商用無人機、工業物聯網注入邊緣AI運算力 - 2026/03/13
- 建構於雲端環境的瑞薩電子開發平台Renesas 365正式上線 - 2026/03/13
- 推動邊緣AI落地應用 TI擴展MCU產品組合與軟體開發生態系 - 2026/03/12
訂閱MakerPRO知識充電報
與40000位開發者一同掌握科技創新的技術資訊！
