Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP支援Renesas物聯網/智慧家庭組合式MCU
物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求，智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva宣佈，瑞薩電子(Renesas) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式 MCU…
改寫IoT領域競爭格局 TI宣佈以75億美元收購Silicon Labs
TI於美國時間 2月4日宣布，將以每股231美元的價格，收購總部同樣位於美國德州的「同鄉」、無線連結晶片設計業者Silicon Labs；這樁交易總價值約75億美元，預計於2027年上半年完成。
RISC系列CPU核心在Edge AI/實體AI應用領域的下一輪競合
許多邊緣AI應用的核心考量並不在於追求極致算力，更著重於在「足夠的推論效能」與「可接受的功耗表現」之間尋求最佳平衡，具備多樣化選擇、高度客製化彈性的RISC系列處理器自然成為主角。
鎖定物聯網應用 Nordic新推支援Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發板
nRF7002 EBII基於Nordic的nRF7002 Wi-Fi協同IC，幫助Nordic nRF54L系列多協定SoC的產品開發人員為各種物聯網應用帶來Wi-Fi 6的優勢，包括提升電池供電Wi-Fi的能效，以及大型物聯網網路的管理。
瑞薩針對物聯網和智慧家庭應用推出雙模MCU
瑞薩電子(Renesas)發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器，以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗技術的RA6W2 MCU。這些連網產品滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對不斷線、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。
使用xG24無線SoC和Arduino開發板打造機器學習魔法棒
本文將展示如何使用Silicon Labs的xG24無線SoC開發套件與Arduino Nano Matter開發板平台，結合TensorFlow Lite Micro打造一個能夠辨識手勢的「魔法棒」裝置。