以服務精神經營Edge AI市場 DeepMentor志在實現「模型經濟」
DeepMentor目前的解決方案，是以獨家的AI模型/演算法微型化軟體技術為基礎，搭配名為DeepLog的自有AI處理器(TPU)軟IP，以及DMAI系列AI加速硬體系統(Arm架構加速卡DMAI FPGA與Intel x86架構DMAI-700/900)，提供涵蓋模型訓練、ASIC設計、嵌入式系統軟硬體整合的客製化Edge AI應用落地服務。
Infineon為邊緣應用推出全新PSoC Edge系列MCU
Infineon推出全新採用Helium架構Arm Cortex-M55核心與Ethos-U55 NPU，訴求高性能、低功耗與安全性的PSoC Edge微控制器(MCU)產品系列，專為新一代即時回應運算和控制應用而設計，並提供由硬體輔助的機器學習(ML)加速功能。
【Arm的AI世界】縮小Edge AI的技能落差
希望運用新型AI和機器學習工作負載的邊緣AI開發團隊，大部分都面對技能落差的問題，導致團隊沒有足夠能力最佳化及加速裝置內的AI。所以有哪些關鍵落差持續存在？讓我們深入探討各個領域的挑戰以及解決方案。
新唐發表以MCU/MPU為基礎的終端AI平台
以擴展AI生態系至微控制器(MCU)領域為目標，新唐科技(Nuvoton)宣布推出基於微控制器的終端AI平台；此解決方案以新唐全新架構設計的微控制器和微處理器為基礎，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467以及配備Arm Ethos-U55 NPU的NuMicro M55M1系列。
【Edge AI專欄 #15】從MWC 2024看AI手機未來發展
一年一度的世界通訊大會(MWC 2024)於2/26到2/29在西班牙巴塞隆納盛大舉行，此次重點落在了AI上，尤其是不靠連網、本機可獨立運算的生成式應用。為了讓大家更理解AI手機究竟有哪些方案供應商，硬體上究竟有哪些重大突破及軟體上到底能玩什麼應用，本篇文章會為各位一一介紹！
OpenVINO 2024.0：為開發者提供更高性能、更強大支援
OpenVINO 2024.0來了！我們很高興在這個版本推出一系列強化功能，目標是在快速發展的AI領域賦予開發者更強大的能力；新版本透過動態量化、改善的GPU最佳化以及對混合專家(MoE)模型架構的支援，增強了大語言模型(LLM)的性能。OpenVINO 2024.0讓開發者能有效利用AI加速，這也要感謝來自社群的持續貢獻。
0514邊緣系統VLM視覺理解推論實作工作坊
