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【活動報導】Intel攜手生態系夥伴分享Edge AI機器人應用部署實戰經驗
12 月12

【活動報導】Intel攜手生態系夥伴分享Edge AI機器人應用部署實戰經驗

在日前由英特爾(Intel)主辦的邊緣AI系列研討會──機器人專場,就邀請了多家生態系夥伴廠商,以「打造你的Edge AI機器人:從平台技術到應用實戰」為題,與現場數十位開發者聽眾共同探討潛力無窮的智慧機器人應用部署經驗與最新技術趨勢。

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瑞薩針對物聯網和智慧家庭應用推出雙模MCU
12 月11

瑞薩針對物聯網和智慧家庭應用推出雙模MCU

瑞薩電子(Renesas)發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器,以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗技術的RA6W2 MCU。這些連網產品滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對不斷線、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。

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為何Google、NVIDIA和Intel都支持LeRobot開源專案?
12 月05

為何Google、NVIDIA和Intel都支持LeRobot開源專案?

LeRobot 的快速崛起,除了提供了一套優雅的軟體架構來處理 VLA 模型的核心挑戰,更透過與 Google、NVIDIA、Intel 和 Hugging Face 自身的深度協作,構築了一個從雲端訓練到邊緣部署的完整生態閉環。

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NVIDIA與Synopsys攜手推動跨產業設計與工程革新
12 月03

NVIDIA與Synopsys攜手推動跨產業設計與工程革新

NVIDIA與Synopsys宣布擴大策略合作,以推動跨產業的設計與工程革新。著眼半導體產業到航太、汽車、工業等眾多領域,研發團隊皆面臨嚴峻的工程挑戰,包括日益複雜的工作流程、不斷攀升的開發成本及上市時間壓力等。

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英飛凌IPOSIM平台新增基於SPICE的模型生成工具
12 月01

英飛凌IPOSIM平台新增基於SPICE的模型生成工具

英飛凌宣佈其功率元件線上模擬平台(IPOSIM),整合了一款基於SPICE的模型生成工具,可將外部電路和閘極驅動器選型納入系統級模擬。該工具透過充分考慮元件的非線性半導體物理特性,提供更加精確的靜態、動態及熱性能結果,實現了在廣泛工況下的深度元件對比,並加快了設計決策速度。

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與Qualcomm合併後的Arduino UNO Q軟硬體技術透析
11 月27

與Qualcomm合併後的Arduino UNO Q軟硬體技術透析

Qualcomm已購併了Arduino,隨後發表Arduino UNO Q開發板與Arduino App Lab軟體開發工具,很明顯是希望把3,000多萬名Arduino開發者拉往Qualcomm主導的新領域,但具體是如何引導?本文將對此剖析,以下說明以圖1架構進行展開。

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