為何Google、NVIDIA和Intel都支持LeRobot開源專案？
LeRobot 的快速崛起，除了提供了一套優雅的軟體架構來處理 VLA 模型的核心挑戰，更透過與 Google、NVIDIA、Intel 和 Hugging Face 自身的深度協作，構築了一個從雲端訓練到邊緣部署的完整生態閉環。
NVIDIA與Synopsys攜手推動跨產業設計與工程革新
NVIDIA與Synopsys宣布擴大策略合作，以推動跨產業的設計與工程革新。著眼半導體產業到航太、汽車、工業等眾多領域，研發團隊皆面臨嚴峻的工程挑戰，包括日益複雜的工作流程、不斷攀升的開發成本及上市時間壓力等。
英飛凌IPOSIM平台新增基於SPICE的模型生成工具
英飛凌宣佈其功率元件線上模擬平台(IPOSIM)，整合了一款基於SPICE的模型生成工具，可將外部電路和閘極驅動器選型納入系統級模擬。該工具透過充分考慮元件的非線性半導體物理特性，提供更加精確的靜態、動態及熱性能結果，實現了在廣泛工況下的深度元件對比，並加快了設計決策速度。
與Qualcomm合併後的Arduino UNO Q軟硬體技術透析
Qualcomm已購併了Arduino，隨後發表Arduino UNO Q開發板與Arduino App Lab軟體開發工具，很明顯是希望把3,000多萬名Arduino開發者拉往Qualcomm主導的新領域，但具體是如何引導？本文將對此剖析，以下說明以圖1架構進行展開。
Arduino正式加入高通生態系！大廠資源挹注 深化開源與實作精神
您可以期待，一直以來定義 Arduino 的開源精神和動手實作（hands-on）方法，將會延續下去；現在，更獲得了高通技術公司在規模、影響力和技術領導力方面的強大助力。
從MPU到MCU Renesas推動Edge AI輕量化革命
在今日多元的AI應用中，Renesas將MCU的AI應用聚焦於三大支柱上，包含即時分析、語音以及影像等，對應到Renesas現有的MCU系列（或稱家族）晶片中，則…