東擎全新Intel Core Ultra系列3工業級平台加速新世代邊緣AI應用
東擎科技發表最新工業級邊緣AI平台系列，搭載Intel Core Ultra系列3處理器（Panther Lake-H），加速新世代邊緣AI、工業自動化與智能運算應用部署。
聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片
聯發科技發表天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片。天璣9600 Pro號稱匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態。
【Hackathon 選型指南3】M5Stack 特色終端與通訊模組導覽
本文針對M5Stack的Unit C6L for Meshtastic、Cardputer Adv、Dial v1.1 與 StamPLC 這四款型態與定位完全不同的開發平台進行解析與橫向對比。
瑞薩推出適用高階HMI與物聯網邊緣系統的64位元MPU
瑞薩電子宣佈，為RZ/G系列擴展全新的64位元通用型MPU，運用於人機介面和物聯網邊緣系統。RZ/G3L和RZ/G3SE是接腳相容的MPU，可支援各類工業與消費性HMI、IoT閘道器及家庭閘道器系統。
ADI斥資13.5億美元收購Alif 擴大Edge AI版圖
ADI原本擅長的是讓系統「看見、聽見並量測」真實世界，Alif帶來的則是讓這些感測資料能在低功耗裝置上進一步被「理解與判斷」。兩者的結合將構築一個更完整的邊緣智慧系統平台。
Arm AI Portal問世 加速最佳化AI應用程式開發
Arm正式推出 Arm AI Portal，為開發者與AI代理提供一致的途徑，在Arm運算平台上探索、最佳化並部署AI軟體。
政府半導體業補助課程
