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為何Google、NVIDIA和Intel都支持LeRobot開源專案?
12 月05

為何Google、NVIDIA和Intel都支持LeRobot開源專案?

LeRobot 的快速崛起,除了提供了一套優雅的軟體架構來處理 VLA 模型的核心挑戰,更透過與 Google、NVIDIA、Intel 和 Hugging Face 自身的深度協作,構築了一個從雲端訓練到邊緣部署的完整生態閉環。

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連結×感知×推論:CEVA致力打造Edge AI新生態
12 月04

連結×感知×推論:CEVA致力打造Edge AI新生態

CEVA策略長Iri Trashanski在指出,雲端AI的突破讓人們驚豔,但真正能讓AI走進生活、家庭與城市環境的力量,勢必發生在「靠近使用者」的邊緣端…

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展現台灣學生HPC實作競爭力 國研院助台大代表隊勇奪SCC總冠軍
12 月04

展現台灣學生HPC實作競爭力 國研院助台大代表隊勇奪SCC總冠軍

在美國聖路易舉行的2025年國際超級電腦年會(SC25)中,台灣大學代表隊首次參賽即在全球最高規格的學生叢集競賽(SCC)中脫穎而出,勇奪總冠軍…

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NVIDIA與Synopsys攜手推動跨產業設計與工程革新
12 月03

NVIDIA與Synopsys攜手推動跨產業設計與工程革新

NVIDIA與Synopsys宣布擴大策略合作,以推動跨產業的設計與工程革新。著眼半導體產業到航太、汽車、工業等眾多領域,研發團隊皆面臨嚴峻的工程挑戰,包括日益複雜的工作流程、不斷攀升的開發成本及上市時間壓力等。

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深化扶持Tech for Good 聯發科「智在家鄉」擴大創新影響力
12 月02

深化扶持Tech for Good 聯發科「智在家鄉」擴大創新影響力

聯發科技董事長蔡明介表示,聯發科技智在家鄉競賽舉辦至今已邁入第八年,參賽團隊著眼的議題觸及社會上的多個面向,所運用的工具也不斷隨著科技趨勢精進。聯發科技為加速實踐這些創意能量,今年更深度地提供資源,協助團隊落實解方計畫,不僅有不少過往的參賽團隊,帶著更成熟的議題解方回歸,也有不少團隊方案已經過市場試煉…

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英飛凌IPOSIM平台新增基於SPICE的模型生成工具
12 月01

英飛凌IPOSIM平台新增基於SPICE的模型生成工具

英飛凌宣佈其功率元件線上模擬平台(IPOSIM),整合了一款基於SPICE的模型生成工具,可將外部電路和閘極驅動器選型納入系統級模擬。該工具透過充分考慮元件的非線性半導體物理特性,提供更加精確的靜態、動態及熱性能結果,實現了在廣泛工況下的深度元件對比,並加快了設計決策速度。

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