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NVIDIA 800V Power Rack預估至Rubin Ultra世代擴大採用
7 月01

NVIDIA 800V Power Rack預估至Rubin Ultra世代擴大採用

Posted By on 7 月 1, 2026 in AI Agent, AI PC, AIGC, NVIDIA, 技術新訊, 新聞稿, 產業趨勢, 電源, 電源系統

TrendForce指出，NVIDIA正積極打造自家800V HVDC Power Rack方案，從各機櫃的功耗設計來看，應將於2027下半年的Rubin Ultra系列後逐步放大採用情形…

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「公升級」Agentic AI方案比較：Apple、NVIDIA、AMD
6 月29

「公升級」Agentic AI方案比較：Apple、NVIDIA、AMD

Posted By on 6 月 29, 2026 in AI關鍵技術, Edge AI, Edge AI應用案例, 技術新訊, 案例研究, 綜論, 觀點, 陸向陽

本文比較NVIDIA、Apple與AMD多款方案的效能、記憶體與價格效能比，解析最佳選擇。

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東擎科技發表全新工業級強固邊緣AIoT系統平台
6 月25

東擎科技發表全新工業級強固邊緣AIoT系統平台

Posted By on 6 月 25, 2026 in AI for factory, AI PC, ASRock, Edge AI開發地圖, 廠商資訊, 技術新訊, 新聞稿, 產品新訊, 解決方案

東擎科技發表三款全新工業級強固邊緣AIoT系統平台，搭載Intel Core系列2處理器，可滿足高效能邊緣AI運算、即時工業控制與彈性部署等多元應用需求。

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Nordic將AI輔助開發導入整個產品生命週期
6 月24

Nordic將AI輔助開發導入整個產品生命週期

Posted By on 6 月 24, 2026 in 廠商資訊, 技術新訊, 新聞稿

Nordic Semiconductor宣佈將AI輔助開發引入物聯網設備生命週期的所有環節，在無線物聯網領域率先提供第一款在原型到部署設備群的所有階段中支援AI輔助工作流程的晶片到雲端完整解決方案。

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Molex強化次世代AI資料中心基礎設施技術支援
6 月23

Molex強化次世代AI資料中心基礎設施技術支援

Posted By on 6 月 23, 2026 in AI PC, 技術新訊, 特寫

日益成長的資料密集型AI負載，也對頻寬密度、電力傳輸、散熱管理和基礎設施的長期可擴展性帶來了新挑戰。

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結合TAIWAN AI RAP平台資源　國研院推賦能方案及實戰工作坊 
6 月18

結合TAIWAN AI RAP平台資源　國研院推賦能方案及實戰工作坊 

Posted By on 6 月 18, 2026 in AIGC, Edge AI開發地圖, 技術新訊, 新聞稿, 產業趨勢

為協助各界降低AI導入門檻，加速生成式AI落地應用，國研院國網中心推出「TAIWAN AI RAP暨TAIDE賦能方案」，並同步規劃系列實戰工作坊…

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