台灣研發能量齊集 年度創博會精彩紛呈
年度「台灣創新技術博覽會」(創博會)，於台北世貿一館登場，展示的技術內容除了台灣最強的半導體與資通訊領域技術研發成果，亦有應用涵蓋食衣住行與醫療、運動、娛樂等日常生活各層面，以及工廠、商店、農場等等產業場域的創新服務與產品，充分展現台灣本地的創新能量。
考量開發者「經驗值」的Edge AI部署支援
在Silicon Labs的2023年度Work With開發者大會前夕，該公司亞太及日本地區業務副總裁王祿銘，特別分享了他對目前市場上Edge AI應用趨勢與需求現況觀察。
IC設計驗證邁進AI新世代 人類工程師仍是主角
半導體晶片設計與驗證工程師正面臨越來越艱鉅的挑戰，對此EDA供應商Cadence Design System資深副總裁暨系統與驗證事業部總經理Paul Cunningham博士認為，除了利用最先進的EDA工具來協助工程師，對晶片設計業者來說，更重要的是思考工程團隊的任務重組以及心態上的調整。
【活動報導】OpenVINO讓AI模型量化成為簡單任務
延續第一場講座的精彩內容，在9月初舉辦的DevCon系列講座第二場，同樣來自Intel的OpenVINO AI 軟體傳教士武卓博士、AI軟體工程師楊亦誠，先帶領聽眾認識深度學習量化技術，再示範以OpenVINO實作智慧排隊系統Smart Queue。
實現多元Edge AI應用 MCU/MPU「小兵立大功」
有別於CPU、GPU以較高運算力為強項，MCU/MPU固有的靈活性、低功耗、安全性等優勢，在這波Edge AI應用浪潮中成為矚目焦點。為此我們透過與供應商的訪談以及資料收集，以期讓讀者們更了解市面上現有MCU產品與工具平台的特色，做為開發Edge AI應用時的選擇指南。