英特爾(Intel)日前在台攜手多家生態系合作夥伴，發表並展示一系列最新Intel Core Ultra處理器與搭載新一代平台的裝置與應用，產品陣容涵蓋Intel Core Ultra 系列3、Intel Core Ultra 200HX Plus行動處理器、Intel Core Ultra 200S Plus桌上型處理器，以及Intel Core Ultra 系列3邊緣運算處理器。現場除了集結宏碁、華擎、華碩、技嘉、HP惠普台灣、聯想、微星等品牌，展示搭載新平台的筆記型電腦、桌上型電腦與主機板產品，同時也邀集多家工業電腦與系統夥伴，展出新一代邊緣運算系統與AI解決方案。
英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜在發表會開場時表示，隨著AI持續走向普及與各行各業的落地應用，「怎麼把AI算力推到終端，一直是英特爾與台灣客戶共同努力的方向；這背後依靠的，一是製造與封裝能力，二是x86架構的不斷更新。」她也指出，這次活動集結25家台灣合作夥伴，展示從消費性與商用PC到邊緣AI系統的完整陣容，目的正是為了具體呈現英特爾支援終端AI應用的生態系資源。
18A製程上陣，Core Ultra 系列3成為AI PC主軸
根據英特爾的官方資料，Core Ultra系列3這款新世代行動處理器主打最長可達27小時電池續航、最高180 TOPS平台AI算力，以及最高12個Xe核心的 Intel Arc GPU，同時支援 XeSS 3多幀生成技術，讓輕薄筆電也能更進一步切入3A遊戲與內容創作場景。Core Ultra系列3也是英特爾首款全面採用Intel 18A製程量產的行動處理器平台，導入RibbonFET電晶體與PowerVia晶背供電技術。
英特爾指出，Core Ultra系列3產品不是單純把前代規格往上堆，而是重新整合了前幾代平台的長處，承襲前代在低功耗架構上的優勢，例如將低功耗E-core從2個提升到4個，並增加 快取記憶體(side cache)，讓 Outlook、Office、Teams 這類日常工作負載更有機會在不喚醒P-core的情況下完成，直接帶來更好的能耗表現；同時又補上更多核心、更大的內顯與更完整的記憶體支援。因此Core Ultra系列3能將過去「內顯只夠文書」的市場印象進一步翻轉，讓高整合度、輕薄化設計與不錯的圖形效能可以同時成立。
Core Ultra系列3不只是提供更好的續航與 AI 能力，而是要讓想玩3A遊戲的學生、內容創作者，或經常外出工作的行動商務族群，都能不妥協任何使用體驗。這也凸顯了Intel對AI PC 的新定義：不再只是多一顆NPU，而是CPU、GPU、NPU、製程、封裝與I/O一起升級後的整體平台競爭力。
200HX Plus、200S Plus補強高階市場，重押遊戲與創作效能
針對重度遊戲、串流、內容創作與工作站需求，包含 Core Ultra 9 290HX Plus與Intel Core Ultra 7 270HX Plus兩款處理器的新一代200HX Plus平台，則以更多核心數與大量軟體層更新，讓高度遊戲效能、數位創作多工與平台連線能力都能更貼近重度用戶需求。這兩款處理器導入多項新功能並優化架構，包括支援全新的英特爾二進位優化工具(Intel Binary Optimization Tool)，透過首創的二進位轉譯層優化功能，提升特定遊戲的原生效能。此外，平台提供高達80 Gbps雙向頻寬的高速連線能力，可支援大型檔案傳輸、8K串流與裝置充電，並能透過單一連接埠串接多個裝置。
桌機市場方面，Core Ultra 200S Plus為專業電競玩家提供更進階的運算效能，其內容創作效能號稱幾乎是競爭產品的兩倍，並透過多項全新技術，重新定義英特爾遊戲平台的設定與效能優化方式。現場展示一系列搭載Core Ultra 200S Plus的最新桌上型電腦與主機板，並透過Intel Binary Optimization Tool進行示範，說明該技術如何最佳化工作排程與系統資源分配，進一步提升遊戲體驗的流暢度。
Core Ultra 200S Plus系列包含高達24核心的Core Ultra 7 270K Plus，以及高達18核心的Core Ultra 5 250K/KF Plus。相較於前一代產品，該系列不僅提供較多核心、晶粒間互連（die-to-die）頻率提升達900 MHz，多執行緒效能更比同級處理器提升高達103%3。此外，支援DDR5 7200 MT/s記憶體，與Core Ultra 200S Boost BIOS設定檔相容，並為其8,000 MT/s記憶體超頻提供保固支援；部分產品更搶先預覽支援4-Rank CUDIMM記憶體，帶來低延遲與高頻寬效益。
從 PC 延伸到產業現場，Core Ultra在邊緣AI扮演的平台角色
從 PC 延伸到產業現場，Intel 這次也更明確地把 Core Ultra 系列3推向邊緣 AI 平台角色。英特爾電腦邊緣運算事業群產品經理張沛哲表示，英特爾投入邊緣領域已有約 40 年，技術路線正從早期嵌入式系統、IoT 與電腦視覺，進一步走向結合 VLM (vision-language model) 與VLA ( vision-language-action model)的代理式AI應用。
也因此，Core Ultra 系列3不只強調最高約 180 TOPS 算力，更針對產業現場需求提供公規與寬溫 SKU、ECC 記憶體、10 年產品週期，以及支援 real-time OS、TCC 與 TSN 的確定性效能設計，以因應工業控制、金融與任務關鍵場域對同步性、可靠度與資料完整性的要求。現場展示的智慧工廠、醫療、交通與零售案例，也凸顯其作為終端 AI 平台的定位；此外，英特爾亦同步擴展 Core 系列2處理器與醫療、生命科學 AI 套件，強化整體邊緣 AI 產品布局。
針對邊緣運算領域所需的高效能AI應用，發表會現場也展出一系列採用Core Ultra系列3邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統，並呈現多元產業智慧應用案例：
- 智慧工廠：研揚科技展示基於Core Ultra系列3邊緣運算處理器的多工協作機器人系統，透過模仿學習技術，部署機械手臂於產線執行任務。
- 智慧醫療：研華科技透過Intel OpenVINO優化AI模型，在CPU、GPU與NPU間動態分配工作負載，實現20~30毫秒的低延遲內視鏡影像AI分析。
- 智慧交通：廣積科技推出智慧影像分析應用，透過AI即時監測分析車流與行人動態，並整合多層次資安防護，防止數據外洩或遭竄改，確保端到端資訊安全。
- 智慧零售：宜鼎國際運用Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供最高180 TOPS的AI運算效能，可同步處理16路即時影像串流，支援人臉偵測、年齡與性別識別等應用。
Core Ultra系列3邊緣運算處理器，應用於工廠自動化、健康醫療、交通以及零售業等領域，加速終端AI發展。
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