文章類型
開發平台
解決方案
關注主題
文章類型
開發平台
解決方案
關注主題

【又小又省】群登推出的LoRa+MCU SiP方案

作者:陳玉凰

LoRa 2

 

繼今年7月推出LoRa+MCU模組產品 - AI1276系列後(相關報導),物聯網解決方案提供業者 – 群登科技(Acsip)今日又發表全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案,不只讓尺寸的微型化往前邁進一大步,而且能提供更高的性價比。

「LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性;足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口,LoRa的發展潛力備受看好。」群登科技總經理兼執行長傅豪表示:「對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說,LoRa+MCU解決方案的縮小可說是必要條件之一。」

上一代的模組產品尺寸為18 x 18mm,這次群登利用本身專精的SiP封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品,一舉將產品尺寸微縮到只有13 mm x 11mm,可大幅縮小佔板面積,提供客戶更大的設計彈性,預期有機會取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案。

群登用SiP技術將LoRa+MCU產品尺寸微縮到只有13 mm x 11mm

群登用SiP技術將LoRa+MCU產品尺寸微縮到只有13 mm x 11mm

群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點,除了能有助終端產品的輕薄化外,高整合度特性也能大幅簡化板子設計,加上群登針對LoRa+MCU SiP的定價策略比照模組及CoB(Chip on Board)製程產品,使得群登LoRa+MCU SiP的性價比大幅提高,有助降低客戶的導入及研發成本。

群登此次推出的LoRa+MCU SiP產品,其中的LoRa晶片來自於Semtech;MCU(微控制器)來自於STMicro。群登也針對系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件,且相容於LoRaWAN,讓客戶更容易實現各種應用開發。

目前群登的LoRa+MCUS SiP產品已開始送樣,未來有機會建置於各式各樣的LoRa應用中,包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用,以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。

延伸閱讀

群登官網/LoRa模組產品規格

陳玉鳯

曾任職科技產業雜誌及網站,現為Freelancer自由撰稿者,繼續報導科技產業的人事物,自由自在的工作型態已邁入第九個年頭。享受這樣的工作方式,雖然並不輕鬆;堅持這樣的生活風格,雖然非常混亂。

我採訪、我寫稿、我也翻譯,各式各樣的案子累積出有趣的工作歷程;不同領域的轉換打開了視角範圍。

相信世界美好,所以值得書寫。

上一篇: | 下一篇:

我想回應

你的電子郵件位址並不會被公開。 必要欄位標記為 *

邀您加入《MakerPro》粉絲團:Maker&Startup開發社群的學習與知識平台