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【Acsip LoRa實作1】快速開發LoRa通訊功能-SPI介面篇

   
作者:MakerPRO技術顧問/柯大

 

由於LoRa無線技術具備長距離、高穿透、抗干擾等特性,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口,因此其發展潛力備受看好。國內Wireless SiP專業廠商群登(Acsip)也推出一系列LoRa晶片組及LoRa+MCU整合的晶片產品,其中的LoRa晶片來自於Semtech,MCU(微控制器)來自於STMicro。

ACSip的LoRa晶片系列 ACSip的LoRa晶片組系列

為了方便物聯網應用開發商及Maker開發人員,該公司特別推出因應不同需求的開發模組EVK,透過簡便的建置動作即能完成LoRa節點的佈建,同時也針對所研發的LoRa模組系列提供完整的SDK/HDK套件,且相容於LoRaWAN,讓使用者更容易實現各種應用開發。

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柯大

Author: 柯大

現為MakerPRO技術顧問,有近30年資訊電子產業研發經驗,關心最新技術,並投入不綴。亦熱心指導新興團隊參與技術創意競賽,獲獎無數。 專長包括物聯網軟硬體整合規劃設計、資訊服務系統整合規劃。熟悉各種物聯網開發板,包括Arduino、Edison、Linkit one、Ameba…...等。

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1 Comment

  1. 請問如果讀取光敏電阻類比電壓後,怎麼用Lora傳送?

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