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CES 2026:達梭系統運用AI技術重塑精準、預測與個人化醫療的未來
1 月08

CES 2026:達梭系統運用AI技術重塑精準、預測與個人化醫療的未來

達梭系統(Dassault Systèmes)於CES 2026透過史無前例的沉浸式體驗,展示人工智慧在推動失智症(dementia)與阿茲海默症(Alzheimer)照護未來發展所扮演的重要地位。

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CES 2026:AMD展現橫跨客戶端、繪圖與軟體領域的廣泛AI產品組合
1 月08

CES 2026:AMD展現橫跨客戶端、繪圖與軟體領域的廣泛AI產品組合

AMD於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器,旨在全面擴展客戶端運算產品組合,為更多系統帶來升級的AI能力、卓越的遊戲效能以及商用就緒功能。AMD董事長暨執行長蘇姿丰亦於CES 2026發表開幕主題演講,強調該公司廣泛的AI產品組合與深度的跨產業合作,正加速將AI潛力轉化為真實世界影響力。

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CES 2026:NVIDIA全新實體AI模型催生新一代智慧機器人
1 月07

CES 2026:NVIDIA全新實體AI模型催生新一代智慧機器人

NVIDIA推出實體AI的全新開放式模型、框架與 AI 基礎架構,並攜手全球合作夥伴發表適用於各產業的機器人。全新的NVIDIA技術號稱可加速整個機器人開發生命週期的工作流程,以加速新一波機器人發展,包括打造可快速學習多項任務的通用專業機器人

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CES 2026:高通發表全方位機器人技術平台
1 月07

CES 2026:高通發表全方位機器人技術平台

Qualcomm在CES 2026發表一套引領業界的機器人綜合堆疊架構。這套整合了硬體、軟體與複合人工智慧的端對端架構,旨在推動從家用服務機器人到工業級自主移動機器人,甚至是具備複雜論能力的全尺寸人形機器人,實現大規模的技術轉型與部署。

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CES 2026:Intel首款18A製程Core Ultra系列3處理器亮相
1 月06

CES 2026:Intel首款18A製程Core Ultra系列3處理器亮相

在Intel Core Ultra系列3處理器行動處理器產品線中,全新Intel Core Ultra X9與X7處理器搭載英特爾最高效能的整合式Intel Arc顯示晶片,專為經常在行動中同時處理遊戲、內容創作與高生產力等進階工作負載的多工使用者量身打造。

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CES 2026:聯發科技以Filogic 8000系列引領Wi-Fi 8生態系發展
1 月06

CES 2026:聯發科技以Filogic 8000系列引領Wi-Fi 8生態系發展

Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗,並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器,以及各種終端裝置,如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等,同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。

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