Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP支援Renesas物聯網/智慧家庭組合式MCU
物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求，智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva宣佈，瑞薩電子(Renesas) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式 MCU…
Microchip讓MCU與MPU具備邊緣智慧決策能力
Microchip Technology宣布擴展其Edge AI產品陣容，推出涵蓋軟硬體與工具的Edge AI全套解決方案，協助開發人員以其微控制器（MCU）與微處理器（MPU）快速打造可量產部署的應用…
人形機器人邁向商用化 固態電池技術扮演關鍵動力
根據TrendForce的最新固態電池調查，隨著人形機器人發展於2026年來到商用化的關鍵點，作為「能量補給」的電池更加受重視。儘管目前人形機器人主要搭載液態鋰電池，但未來對長續航、高負荷工作的要求增加，或將促使具高能量密度的固態鋰電池接棒，成為主流方案。
搭配48V供電網路 創新技術1分鐘搞定車窗除霜
車輛的傳統除霜方法是將內燃機產生的大量廢熱導引至擋風玻璃，但效率不彰且熱分布不均；一家公司開發了創新的解決方案，號稱可在60秒內完成車窗除霜，且能耗僅二十分之一。
效能全面升級 新一代Intel Xeon 600工作站處理器問世
英特爾宣布推出全新Intel Xeon 600 系列客戶端工作站處理器，為英特爾高階工作站平台（Intel W890晶片組）帶來全面更新。
開拓GaN元件低電壓應用新戰場 EPC準備在AI時代大顯身手
專精GaN技術的EPC宣布其第七代eGaN系列產品首款元件正式量產，鎖定高密度DC-DC轉換、AI伺服器電源供應器與先進馬達驅動等高功率密度應用場景。不過在該公司執行長暨共同創辦人Alex Lidow看來，新產品量產的更重要意義，在於為GaN元件開拓過去由矽MOSFET長期主導的低電壓應用新市場。