隨著業界對次世代資料中心架構、高效能運算和先進封裝技術的需求不斷攀升，台灣持續鞏固在全球人工智慧(AI)基礎設施和半導體生態系統中的核心地位。同時，日益成長的資料密集型AI負載，也對頻寬密度、電力傳輸、散熱管理和基礎設施的長期可擴展性帶來了新挑戰。為滿足這些不斷變化的需求，Molex莫仕台灣團隊強化高速連接、射頻基礎設施、光收發模組、光學連接、共封裝(Co-packaged)光學元件、軟性電路板和先進資料中心架構相關的技術，並於Computex 2026展示，支援AI基礎設施及半導體產業的成長需求。
Molex全球業務及市場行銷部高級銷售總監柳光魯表示，該公司在Computex 2026展示一系列連接、光學 和散熱管理技術，旨在滿足下一代人工智慧基礎設施對頻寬、運算密度和能源的需求
AI基礎設施的發展，越來越仰賴多項技術在更廣泛系統架構中的協同運作；這包括連接、光學、電源供應和散熱管理技術等，以支援AI環境中更高的運算密度、效率和長期可靠度。在Computex 2026展會中，Molex展示一系列連接、光學 和散熱管理技術，旨在滿足下一代人工智慧基礎設施對頻寬、運算密度和能源日益成長的需求。包含448G高速連接、共同封裝和可擴展的光學架構、先進的光學互連技術以及整合式機架級冷卻環境。
而為了快速提升AI基礎建設技術能力，Molex近年發動多起併購案，該公司全球業務及市場行銷部高級銷售總監柳光魯表示，併購Smiths Interconnect強化Molex莫仕在高可靠度連接、射頻和半導體相關應用領域的市場地位，其中包括與半導體測試和高效能基礎設施環境相關的範疇。至於近期對Teramount的併購，則透過專為共同封裝光學(CPO)和矽光子架構設計的可拆卸光纖到晶片連接解決方案，完善了Molex的光學互連產品陣容。
Molex AI伺服器共同封裝光學CPO解決方案
另外，在AI散熱管理技術方面，Molex展出多通道液冷匯流排系統，隨著AI密集型工作負載將機架的功耗推向一百萬瓦(MW)的臨界值，傳統的氣冷基礎設施已達物理極限。為了解決這個「AI散熱缺口」，Molex將液冷技術延伸至配電層，現已能支援高達15,000安培的電流，並有具備可發展至25,000安培的策略藍圖。
柳光魯指出，晶片直接冷卻已是目前的運算標準，但要使AI真正達到規模化，還需要解決供電路徑上的散熱挑戰。透過多通道液冷匯流排，將液冷技術無縫融入電力主幹中，不僅能保持穩定的電力效能並減少熱應力，更無須大幅增加機架占用空間。
Molex多通道液冷匯流排系統
多通道優勢/可配置模組化設計
有別於傳統液冷設計僅採用單一通道液體通道，Molex設計出多通道架構，將冷卻液路徑分為多達七條獨立通道。這種創新設計不但能實現更均勻且高效的散熱，大幅減少熱點和熱應力，更能確保在高電流運作下的電力效能更加穩定。因此，Molex多通道液冷匯流排在傳輸高達15,000安培電流下，溫度只會上升15°C。
根據Molex的資料模擬顯示，採用七通道設計的多通道液冷匯流排，其架構的冷卻效率較傳統單通道設計最高可提升20%。能在相同的機構占地面積內實現散熱最大化，讓資料中心的架構師能在不犧牲過多機架空間的前提下擴展系統功率。
Molex新型匯流排具配置靈活性，客戶可根據需求客製匯流排的長度、深度和冷卻液體進出口位置，以適應各種緊湊的系統布局。透過高度彈性和標準化的隨插即用介面，企業可以順暢地過渡到液冷系統，無需重新設計機架基礎設施的繁瑣過程。
藉由維持與ORV3和HPR機構標準的占地面積相容性，Molex不僅簡化了系統整合流程，更提高了資料中心和AI機架應用的可靠度。超大規模雲端運算廠商可以預先建置長期需要的高容量電力基礎設施，同時過渡到次世代加速器和一百萬瓦機架架構。
隨著未來的電力需求從目前的15,000安培一路攀升到25,000安培，這項解決方案能消除成本高昂的拆換重新設計。此外，這些解決方案相容於介電液和非介電液，可確保無縫融入各種現有的設施冷卻迴路中。
在Computex 2026期間，Molex展示推動次世代AI基礎設施的多項創新，包括多通道液冷匯流排功能的即時熱成像示範，在模擬的高密度AI工作負載下，強調多通道散熱的優勢。Molex莫仕亦展示以下技術，承接其先進電力輸送、高效熱管理和高速連接的傳統：
- 具備先進冷卻技術的整合機架解決方案：在處理能耗的同時，突破散熱侷限的技術。
- 448G高速連接技術：專為支援AI伺服器內次世代資料傳輸而設計的解決方案。
- CPO、CPC和XPO連接產品組合：支援擴充架構的共同封裝和光學解決方案，能在降低功耗和訊號衰減的同時，實現更高的互連密度。
- 創新光學解決方案：Molex併購的Teramount提供光纖連接創新技術和解決方案，支援高密度光學基礎設施的擴展。
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