全球市場連結技術解決方案供應商Molex（莫仕）預測，未來12至18個月， 人工智慧(AI)將持續重塑各大產業，帶動運算資源的市場需求呈現指數級成長，這也使運算力與互連技術兩大領域出現嚴重瓶頸。在汽車、消費電子產品、資料中心、工業自動化及醫療科技等高速成長領域，AI驅動的海量資料處理需求，為設計工程師帶來了全新的機會和挑戰。
Molex資深副總裁暨資料通訊與專業解決方案總裁Aldo Lopez表示：「從自駕車感測器、高解析度醫學影像，到工廠生產線的即時控制，各產業的AI模型都在產生巨量資料，並且急需高速連結、先進供電及高效率熱管理技術的支援。在2026年，我們將致力於消除運算力和連結技術的關鍵瓶頸，同時與全球客戶、供應商及合作夥伴攜手，打造迎向未來的AI驅動型基礎設施。」
Molex針對2026年連結技術與電子設計領域的十大預測包括：
- 高速互連技術仍是在現代超大規模資料中心實現AI與機器學習（ML）工作負載所需速度與密度的關鍵
為了滿足資料中心伺服器或機架內繪圖處理器(GPU)、AI加速器等核心運算元件的通訊需求，需要採用相容224Gbps PAM-4速率的高速背板與板對板解決方案，同時配備支援400/800Gbps聚合速率的高速可插拔I/O連接器，並預留升級至1.6T的路徑。
- 能耗制約資料中心規模化，推動熱管理技術的持續革新
為支援生成式AI的擴展以及224Gbps PAM-4技術轉型，高效能伺服器與系統產生的熱量已超出傳統氣冷技術的極限。在未來12至18個月，業界將持續聚焦並深入液冷技術的發展，包括直接晶片冷卻、浸沒式冷卻以及增強主動冷卻的被動元件。
- 共同封裝光學元件需求增加，支援「規模擴展」架構
共同封裝光學(CPO)被視為處理AI 驅動架構中GPU間互連的關鍵技術。這項技術在晶片邊緣直接提供超高頻寬密度，能夠降低功耗和電訊號損耗，同時提升更高的互連密度。鑒於CPO能滿足超大規模資料中心及AI/ML叢集的巨量功耗與頻寬需求，預計未來一年對該領域的關注將持續升溫。
- 特種光纖加快醫療科技領域的技術創新
特種光纖提供高精度連接與抗電磁干擾(EMI)特性。由於光纖直徑比人類髮絲還細，正逐漸成為高解析度成像設備(如MRI和CT掃描儀)的核心元件，同時應用於高聚焦雷射能量的非侵入式治療。光纖技術也解決了衛星及太空系統中的工程難題，確保長距離傳輸大量資料時盡可能減少訊號衰減。
- 堅固耐用的微型化解決方案在各大產業加速普及
能在惡劣環境下維持穩定效能的堅固型微型連接器，向來是汽車領域的主流選擇。如今，在這股「極小尺寸兼具高可靠性」趨勢已延伸到消費電子(如健身追蹤器、智慧手錶和智慧家居設備)、工業自動化(如倉儲機器人、觸控式螢幕和感應器)，以及醫療設備(如內視鏡、胰島素泵和穿戴式健康監護儀)領域。
- 電氣化持續加速，導致對高速率、大功率互連技術的需求
Molex整合了多重感測器、攝影機、雷達、光達(LiDAR)及其他技術，並同時關注混合連接器在車載網路中同時處理電力與高速訊號傳輸需求的關鍵角色。
- 模組化解決方案與開放標準的要求延伸至大部分產業
作為開放運算專案(OCP)的積極參與者，Molex正在開發下一代資料中心冷卻技術及模組化硬體規範，以提升超大規模系統的效能、效率與模組化。此外也與產業標準組織密切合作，專注於縮減尺寸、減輕重量、降低功耗及控制成本(SWaP-C)的最佳化。
- 48V架構日益普及，成為能效的通用標準
在AI驅動的資料中心和新一代車輛中，48V架構正迅速成為提升能效的通用標準。Molex推動48V技術創新，以解決汽車熱密度挑戰、減輕纜線重量；同時針對資料中心因生成式AI工作負載引發的功率尖峰提供解決方案，以此支援OCP開放機架v3 (ORV3)標準。
- 得益於代理式人工智慧的興起，個人化持續演變
代理式人工智慧具備快速適應變局，輔助即時決策的能力。在車用領域，這體現為自動駕駛技術及車內體驗的升級，使車內空間逐漸成為第三生活空間。在消費電子及醫療科技穿戴式裝置上，則帶來更精準的個人化體驗與即時診斷。在工廠生產線，即時存取資料與自我調整的人機介面則顯著提升生產營運效率。
- 在全球貿易局勢動盪不定的背景下，對供應靈活性與區域製造的需求日益成長
投資AI驅動的資料生態系統，將有助於推動數位供應鏈智慧的發展，以因應貿易政策變動下對區域供應網路和在地化製造的需求。這股趨勢凸顯了企業在提升預測性採購智慧的同時，也必須強化供應鏈的韌性。
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