研揚(AAEON)在 2016 年推出第一片 UP Board,大小與樹莓派相同但核心使用 Intel ATOM 系列嵌入式系統處理器,還可以安裝 Windows 作業系統,體積小巧但卻用上 x86 CPU 可說是相當新奇,筆者那時也入手了一片來把玩。
其後 UP 這品牌陸續研發了不同尺寸大小與性能的UP Board開發板,推向 Maker 圈讓玩家有更多不同的選擇,並以「Bridge the gap」作為口號,讓所有小型開發者都有機會切入到工控領域。
而我們今天要來開箱測試的則是今年 2023 最新推出第三世代的 UP Squared PRO 7000(以下簡稱 PRO 7000),並且運行 OpenVINO Notebooks 來測試 AI 運算的效能。
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