2026 MWC重點：電信產業走向AI智慧化、AI體驗成智慧型手機新戰場
MIC研究團隊分享於3月初參觀西班牙巴塞隆納舉辦之年度行動通訊大會（MWC 2026）的一手產業情報，指出AI正成為電信業者在技術發展、設備投資、新興應用服務等領域的發展核心，也是智慧型手機品牌差異化的關鍵。
更智慧的5G通往6G順暢演進：英特爾的AI就緒網路願景
隨著Xeon 6持續擴展與Xeon 6+即將問世，英特爾透過單一開放式平台架構整合無線接取網路、核心網路、邊緣AI與資安能力，鞏固5G領導地位，將網路基礎設施轉化為新的成長機會，為邁向6G鋪路
Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP支援Renesas物聯網/智慧家庭組合式MCU
物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求，智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva宣佈，瑞薩電子(Renesas) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式 MCU…
改寫IoT領域競爭格局 TI宣佈以75億美元收購Silicon Labs
TI於美國時間 2月4日宣布，將以每股231美元的價格，收購總部同樣位於美國德州的「同鄉」、無線連結晶片設計業者Silicon Labs；這樁交易總價值約75億美元，預計於2027年上半年完成。
CES 2026：聯發科技以Filogic 8000系列引領Wi-Fi 8生態系發展
Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。
鎖定物聯網應用 Nordic新推支援Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發板
nRF7002 EBII基於Nordic的nRF7002 Wi-Fi協同IC，幫助Nordic nRF54L系列多協定SoC的產品開發人員為各種物聯網應用帶來Wi-Fi 6的優勢，包括提升電池供電Wi-Fi的能效，以及大型物聯網網路的管理。