小米AI眼鏡內部解析：元件緊湊性考驗
在AI的加入下，穿戴式電子設備在生活與工作中提供了更多的便利，也因此小米推出AI眼鏡，期望在智慧手機、智慧錶或智慧手環外給予人們更便利的選擇。小米AI眼鏡到底能提供哪些智慧功能？這與其底層硬體、韌體息息相關，本文將拆解小米AI眼鏡，期望一窺AI眼鏡的發展潛力。
Anritsu攜手合作夥伴共同驗證AI天線最佳化技術
Anritsu 與南韓行動通訊營運商SK Telecom、浦項科技大學以及瑞典Bluetest公司，共同完成基於AI天線最佳化技術的聯合驗證。
2026 MWC重點：電信產業走向AI智慧化、AI體驗成智慧型手機新戰場
MIC研究團隊分享於3月初參觀西班牙巴塞隆納舉辦之年度行動通訊大會（MWC 2026）的一手產業情報，指出AI正成為電信業者在技術發展、設備投資、新興應用服務等領域的發展核心，也是智慧型手機品牌差異化的關鍵。
更智慧的5G通往6G順暢演進：英特爾的AI就緒網路願景
隨著Xeon 6持續擴展與Xeon 6+即將問世，英特爾透過單一開放式平台架構整合無線接取網路、核心網路、邊緣AI與資安能力，鞏固5G領導地位，將網路基礎設施轉化為新的成長機會，為邁向6G鋪路
Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP支援Renesas物聯網/智慧家庭組合式MCU
物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求，智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva宣佈，瑞薩電子(Renesas) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式 MCU…
改寫IoT領域競爭格局 TI宣佈以75億美元收購Silicon Labs
TI於美國時間 2月4日宣布，將以每股231美元的價格，收購總部同樣位於美國德州的「同鄉」、無線連結晶片設計業者Silicon Labs；這樁交易總價值約75億美元，預計於2027年上半年完成。