技術新訊 | MakerPRO

9 月21

英特爾以開放生態與Physical AI重繪邊緣算力版圖

英特爾展現了全面攻占邊緣AI市場的戰略，透過最新的晶片架構、開放式軟體工具與跨產業生態系，打造從感知到實體行動的完整解決方案。

9 月21

Skild AI的S1機器人基礎模型旨在透過單一示範影片，學習過去未曾接觸、執行時間較長的任務。這款模型已推出，其以影片作為輸入，在不更新權重或進行特定任務後訓練的情況下理解並執行任務。

9 月16

東擎科技發表最新工業級邊緣AI平台系列，搭載Intel Core Ultra系列3處理器（Panther Lake-H），加速新世代邊緣AI、工業自動化與智能運算應用部署。

9 月15

聯發科技發表天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片。天璣9600 Pro號稱匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態。

9 月15

Ceva與LG宣佈達成合作，結合雙方在基頻、軟體及RF領域的互補技術，為致力於開發次世代汽車、工業及消費類產品的半導體廠商和OEM 提供完整的UWB解決方案。

9 月11

瑞薩電子宣佈，為RZ/G系列擴展全新的64位元通用型MPU，運用於人機介面和物聯網邊緣系統。RZ/G3L和RZ/G3SE是接腳相容的MPU，可支援各類工業與消費性HMI、IoT閘道器及家庭閘道器系統。