聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片
聯發科技發表天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片。天璣9600 Pro號稱匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態。
Ceva與LG攜手推動UWB在汽車、工業及消費性SoC中的應用
Ceva與LG宣佈達成合作，結合雙方在基頻、軟體及RF領域的互補技術，為致力於開發次世代汽車、工業及消費類產品的半導體廠商和OEM 提供完整的UWB解決方案。
瑞薩推出適用高階HMI與物聯網邊緣系統的64位元MPU
瑞薩電子宣佈，為RZ/G系列擴展全新的64位元通用型MPU，運用於人機介面和物聯網邊緣系統。RZ/G3L和RZ/G3SE是接腳相容的MPU，可支援各類工業與消費性HMI、IoT閘道器及家庭閘道器系統。
ADI斥資13.5億美元收購Alif 擴大Edge AI版圖
ADI原本擅長的是讓系統「看見、聽見並量測」真實世界，Alif帶來的則是讓這些感測資料能在低功耗裝置上進一步被「理解與判斷」。兩者的結合將構築一個更完整的邊緣智慧系統平台。
Arm AI Portal問世 加速最佳化AI應用程式開發
Arm正式推出 Arm AI Portal，為開發者與AI代理提供一致的途徑，在Arm運算平台上探索、最佳化並部署AI軟體。
ADI看好人形機器人前景 鎖定「靈巧手」為目標市場
ADI表示有足夠實力為快速發展的人形機器人產業提供長期的技術承諾；同時該公司將把在車用與工業現場數十年的成熟技術，整合於人形機器人最關鍵的靈巧手等核心零組件，搶攻新世代機器人龐大商機。
政府半導體業補助課程
