東擎全新Intel Core Ultra系列3工業級平台加速新世代邊緣AI應用
東擎科技發表最新工業級邊緣AI平台系列，搭載Intel Core Ultra系列3處理器（Panther Lake-H），加速新世代邊緣AI、工業自動化與智能運算應用部署。
聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片
聯發科技發表天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片。天璣9600 Pro號稱匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態。
Ceva與LG攜手推動UWB在汽車、工業及消費性SoC中的應用
Ceva與LG宣佈達成合作，結合雙方在基頻、軟體及RF領域的互補技術，為致力於開發次世代汽車、工業及消費類產品的半導體廠商和OEM 提供完整的UWB解決方案。
第二季全球前十大IC設計業者營收年增73% AMD擠進前三
隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。
【Hackathon 選型指南3】M5Stack 特色終端與通訊模組導覽
本文針對M5Stack的Unit C6L for Meshtastic、Cardputer Adv、Dial v1.1 與 StamPLC 這四款型態與定位完全不同的開發平台進行解析與橫向對比。
從「半人馬」到救援現場：機器進入災害救援
一款外型宛如「半人馬」的救援機器人Threehalves，近期因為特殊造型受到關注。這款由美國新創公司Satyress開發的機器人，高約2公尺，結合人形上半身與四足底盤，並採用遠端操控設計。操作人員可以在相對安全的地方控制機器人，讓它進入火災、倒塌建築或其他危險環境。
政府半導體業補助課程
