採用台積2奈米製程　AMD新一代「Venice」處理器量產

Posted By MakerPRO編輯部 on 5 月 25, 2026 in AMD, 廠商資訊, 技術新訊, 新聞稿, 產品新訊, 產業趨勢 | 0 comments

AMD宣布，代號為「Venice」的下一代AMD EPYC處理器已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產，並計劃未來於台積電亞利桑那州晶圓廠展開量產。此一里程碑展現AMD資料中心CPU藍圖的穩健推進，持續朝向為下一代雲端、企業及AI基礎設施提供領先效能與能源效率的目標邁進。

同時AMD也宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，該公司將於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

首款以台積電2奈米製程量產的HPC產品

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「在台積電2奈米製程技術上推進「Venice」的量產，是加速下一代AI基礎設施發展的重要一步。隨著AI與代理式工作負載快速擴展，客戶需要能更快從創新走向量產的平台。我們與台積電的深度合作，協助AMD以符合當前需求的速度與規模，將領先的運算技術推向市場。」

隨著AI應用從訓練與推論，擴展至日益複雜的代理式工作負載，CPU在擴展AI基礎設施、協調資料傳輸、網路、儲存、資安以及資料中心系統編排上，扮演著愈發關鍵的角色。「Venice」的量產正值AMD持續在伺服器市場擴大市佔與成長動能，同時反映出客戶對於EPYC處理器的需求日益增長，以推動現代化的雲端、企業、高效能運算HPC及AI部署。

「Venice」在台灣的量產以及未來於台積電亞利桑那州晶圓廠的產能擴展計畫，反映出AMD持續強化其地理多元的先進製造佈局。AMD計劃將台積電2奈米製程技術延伸至其資料中心CPU藍圖中的「Venice」，其為第6代EPYC處理器，旨在打造業界領先每元每瓦效能的表現。

「Venice」專為支援雲端與AI運算工作負載而設計，預計將在AMD EPYC平台的基礎上導入先進的記憶體創新技術，包括LPDDR，以提供在日益受功耗限制的工作負載與應用中所需的CPU效能、頻寬與能效表現。

AMD與台積電的合作涵蓋了擴展現代資料中心運算所需的關鍵技術，從用於下一代CPU的台積電2奈米製程技術，到先進封裝技術，包括台積電SoIC-X與CoWoS-L。這些技術已廣泛應用於AMD更完整的AI與資料中心產品組合中。

隨著「Venice」在台積電2奈米製程上進入量產，AMD在奠定AI基礎設施CPU基礎的同時，也將持續運用台積電在製程與封裝領域的優勢，規模化提供整合度更高的運算平台。

擴大與台灣供應鏈合作的策略合作關係

透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著AI應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。」

AMD的投資計畫展現該公司透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新：

EFB產業體系發展：AMD正與台灣的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為「Venice」 CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
與力成科技（PTI）攜手引領面板級創新：AMD與PTI達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。

這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署下一代AI系統。

AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。

Sanmina、緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）與英業達（Inventec）等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。

AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。