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【CES 2024】Ambarella發表整合軟硬體的Edge AI開發平台

   

鎖定Edge AI應用市場,總部位於美國矽谷的影像處理晶片大廠安霸(Ambarella)在年度美國國際消費性電子展(CES 2024)發表最新的模組化開發平台Cooper Developer Platform;該平台號稱提供無縫整合的軟硬體、經微調的AI模型與服務,讓開發者能使用容易上手的工具結合安霸的Cooper Metal系列AI晶片與電路板級硬體,以及Cooper Foundry軟體堆疊實現各種智慧應用。

安霸的Cooper Metal解決方案有訴求省電特性的AI SoC、 SoM (Systems on Module),並提供預載Cooper Foundry軟體堆疊的開發工具支援。Cooper Foundry包括Cooper Core、Cooper Foundation、Cooper Vision與Cooper UX等軟體,其中Cooper Core內含以Linux為基礎之作業系統、編譯器與軟體開發工具套件(SDK)的Cooper Core,以安霸的現有開發工具為基礎,並導入了能與其他廣泛使用之開放源碼軟體工具──如TensorFlow、Docker、PyTorch、Yocto與Robotics Operating System v2 (ROS2)等──無縫整合的框架。

安霸推出結合軟硬體與AI最佳化工具的Cooper Developer Platform,聚焦Edge AI開發。(圖片來源:https://www.ambarella.com/cooper/)

安霸推出結合軟硬體與AI最佳化工具的Cooper Developer Platform,聚焦Edge AI開發。(圖片來源:Ambarella)

Cooper Foundation支援預訓練開源AI模型Model Garden,Cooper Vision提供對來自攝影機、雷達、光達感測器等多模式感測器資料處理與融合的關鍵功能區塊。而Cooper UX則是提供以開放源碼Lychee平台為基礎的使用者介面,讓開發者能輕鬆打造AI應用;Cooper UX還支援簡化除錯的Cooper Home,該功能可自動實現目標SoC上的AI模型性能視覺化與分析(profiling)。

在安霸的官方新聞稿中引述了該公司總裁暨執行長王奉民(Fermi Wang)表示,目前開發者在利用最新AI技術打造智慧產品時,面臨的一大挑戰就是在不同的硬體平台上整合各種軟體工具,Cooper Developer Platform讓設計人員能夠透過直覺且一致的工具介面,以該公司的AI SoC實現橫跨多個市場的創新產品與應用。

在硬體方面,安霸預期Cooper Developer Platform將透過AI加速PCIe卡和SoM 製造商網路來拓展該公司的生態系統,這些製造商正在打造將成為Cooper Metal一部分的新產品。此外為協助客戶加速產品上市時程,安霸也與更多為設計和製造服務供應商合作,包括 e-Con Systems、VVDN、廣達(Quanta)等,這些夥伴在CES現場都有相關展示。

安霸的影像處理解決方案近年來在配備先進駕駛輔助系統(ADAS)中的車輛中表現亮眼,接下來該公司將在Edge AI領域有什麼樣的發揮,值得拭目以待!

 

MakerPRO編輯部
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Author: MakerPRO編輯部

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