M5Stack創客實用性專案觀察
以積木方式快速拼湊出電子應用的M5Stack在Hackster網站上已累積上千個創客專案。筆者嘗試以人工檢視的方式，找尋幾個比較接地氣的專案與各位分享。
瑞薩推出RX74M與RX74N旗艦級32位元MCU
瑞薩電子推出RX74M與RX74N兩款全新旗艦級32位元MCU。兩款MCU的最高操作頻率可達600 MHz，是RX系列首款採用22奈米製程並整合嵌入式MRAM的產品。
2027年Server CPU出貨年成長率估計突破四成 Arm陣營市佔率持續擴大
TrendForce指出，2027年由於AI推論需求持續成長、Agentic AI服務滲透率提升，server CPU出貨量有望再年增逾40%，惟以x86陣營主導的市場格局可能出現變化。
你是我的眼！無人機靠地端VSLAM打破GPS-denied限制
現代 AI 無人機透過整合高算力嵌入式邊緣模組，於地端即時執行輕量化視覺即時定位與建圖（VSLAM），讓無人機在全封閉的未知空間中，依然能達到公分級的精準定位、動態避障與路徑規劃，開啟了無人載具自主導航的全新紀元。
SLM模型工業在地化發展之剖析與展望
「一個在機器旁以 40 毫秒快速回應的 20 億參數小模型，其商業價值遠高於兩秒後才從 distant data center 回傳結果的兆級雲端模型。」 這正是 2026 年邊緣 AI 與在地大模型時代的核心法則。
Ceva發佈次世代NeuPro NPU產品組合
智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva發表次世代NeuPro NPU產品系列，與第一代產品相比，功能更全面，而且每平方毫米的AI輸送量最高提升至2倍，能效也提高50%。
政府半導體業補助課程
