聚焦智慧應用落地：華邦展現集團生態系跨域整合能力
由華邦電子與華科事業群共同主辦的 WinTech 2026，以「Smart Solutions, Smarter Future」為主軸，從不同面向探討最新技術趨勢，並以具體產品呈現推動AI應用落地所需的跨領域整合能力。
當AI開始「焚書」：誰掌握最後的解釋權？
美國《華盛頓郵報》揭露Anthropic一項名為「Project Panama」的計畫。根據內部文件，Anthropic將書籍視為高品質的AI訓練資料來源，計畫大量購買實體書，再透過拆除書背、快速掃描的方式將內容數位化，最後丟棄原本的實體書。
展示科研成果、鏈結產業需求 2026未來科技館盛大開展
年度台灣創新技術博覽會（TIE）盛大開幕，由國科會攜手中研院、教育部、衛福部及運動部共同打造的「未來科技館」，今年以「讓臺灣科研成為產業轉型的力量」為核心，展示173件前瞻科研成果。
華邦收購英飛凌NOR Flash及F-RAM業務 Spansion復活
華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體與F-RAM業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.2 億美元。交易完成後，標的公司將以「Spansion」為名。
東擎全新Intel Core Ultra系列3工業級平台加速新世代邊緣AI應用
東擎科技發表最新工業級邊緣AI平台系列，搭載Intel Core Ultra系列3處理器（Panther Lake-H），加速新世代邊緣AI、工業自動化與智能運算應用部署。
聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片
聯發科技發表天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片。天璣9600 Pro號稱匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態。
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