展示科研成果、鏈結產業需求 2026未來科技館盛大開展
年度台灣創新技術博覽會（TIE）盛大開幕，由國科會攜手中研院、教育部、衛福部及運動部共同打造的「未來科技館」，今年以「讓臺灣科研成為產業轉型的力量」為核心，展示173件前瞻科研成果。
華邦收購英飛凌NOR Flash及F-RAM業務 Spansion復活
華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體與F-RAM業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.2 億美元。交易完成後，標的公司將以「Spansion」為名。
東擎全新Intel Core Ultra系列3工業級平台加速新世代邊緣AI應用
東擎科技發表最新工業級邊緣AI平台系列，搭載Intel Core Ultra系列3處理器（Panther Lake-H），加速新世代邊緣AI、工業自動化與智能運算應用部署。
聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片
聯發科技發表天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片。天璣9600 Pro號稱匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態。
Ceva與LG攜手推動UWB在汽車、工業及消費性SoC中的應用
Ceva與LG宣佈達成合作，結合雙方在基頻、軟體及RF領域的互補技術，為致力於開發次世代汽車、工業及消費類產品的半導體廠商和OEM 提供完整的UWB解決方案。
第二季全球前十大IC設計業者營收年增73% AMD擠進前三
隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。
政府半導體業補助課程
