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【半導體 AI 轉型實務】基於 Arm 架構之邊緣運算系統開發與硬體部署

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關於此課程

在半導體智慧工廠(Smart Fab)轉型中,如何將 AI 推論能力從雲端下放到生產線設備端(Edge),是提升設備良率與實現預測性維護(PdM)的關鍵技術。本課程專為半導體製造、封測及其上下游從業人員設計,由許哲豪(Jack)博士帶領,深入探討 Arm 架構在邊緣 AI 的開發流程。

課程將聚焦於如何利用 TinyML 與 CMSIS-NN 技術,在資源受限的硬體環境下實現模型量化與部署。透過實戰演練,學員將掌握從數據採集到硬體效能調優的完整技能,有效解決 IC 製造 IT 工程師在處理即時感測數據時的算力與功耗瓶頸,達成廠務系統的智慧化升級。


關於課程

• 計畫名稱:115年度半導體國際連結創新賦能計畫

• 指導單位:經濟部產業發展署

• 主辦單位:財團法人資訊工業策進會

• 執行單位:MakerPRO

2026系列課程連結

• 開課時間:2026年 8/1(六)、8/2(日) 09:30-16:30

• 上課地點:資展國際(台北市大安區復興南路一段390號2樓,近大安捷運站)

• 招生對象:半導體在職人員

• 最低開課人數:10人

• 上課費用:NTD 15000元

補助辦法

申請資格:半導體產業(IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試,以及上下游生態系)在職人士皆有資格。本課程補助方式:

1. 半導體業大型企業補助5成;

2. 半導體業中小企業全額補助(實收資本額新台幣1億元以下,或員工數未滿200人)


名額有限,搶先預約報名!


課綱規劃

第一日:邊緣 AI 基礎與模型精煉

時間 單元主題 教學內容重點
09:30 – 11:00 1. Arm 邊緣運算與半導體應用 邊緣 AI 趨勢、Arm Cortex-M 系列演進、智慧工廠(Smart Fab)應用案例分析。
11:00 – 12:30 2. 環境建置與數據採集實作 開發環境 (Toolchain) 配置、感測器數據採集基礎 (I2C/SPI)、硬體初探。
13:30 – 15:00 3. TinyML 模型開發流程 適用於半導體設備監測的模型拓樸設計、資料集標記與模型預訓練。
15:00 – 16:30 4. 模型量化 (Quantization) 技術 權重轉換與壓縮 (FP32 to INT8)、量化精度評估、減少記憶體佔用實戰。

第二日:深度優化與硬體部署實戰

時間 單元主題 教學內容重點
09:30 – 11:00 5. CMSIS-NN 深度解析與加速 解析 Arm 專屬神經網路優化庫、底層 DSP 指令集加速原理。
11:00 – 12:30 6. 模型轉換與編譯實作 將訓練模型轉換為 C/C++ 代碼、記憶體估算 (SRAM/Flash) 與靜態分配。
13:30 – 15:00 7. 實戰部署與功能測試 將 AI 模型寫入 Arm 核心硬體、實作即時異常偵測推論 (Real-time Inference)。
15:00 – 16:30 8. 效能調校、功耗優化與總結 功耗監測、推論速度優化、半導體場域安全性探討、專案展示與回饋。

講師介紹

許哲豪

臺灣科技大學 電機工程系 產碩專班 兼任助理教授

個人經歷

個人專長

機電整合、電腦視覺、立體顯示、實境互動、人工智慧、新創輔導

展開更多內容

你將會學習到什麼?

  • 產業技術對接: 理解 Arm 架構如何應用於半導體生產線的智慧監測與邊緣運算。
  • 高效模型建構: 掌握 TinyML 開發流程,實現適用於廠區設備的低功耗 AI 模型。
  • 優化部署實力: 熟練模型量化與 CMSIS-NN 加速技術,將演算法成功落地於嵌入式系統。
  • 維運效能調校: 學會評估硬體資源限制(記憶體/功耗),優化半導體終端設備的推論效率。

學員評分和評論

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