新聞稿 | MakerPRO

1 月07

CES 2026：NVIDIA全新實體AI模型催生新一代智慧機器人

NVIDIA推出實體AI的全新開放式模型、框架與 AI 基礎架構，並攜手全球合作夥伴發表適用於各產業的機器人。全新的NVIDIA技術號稱可加速整個機器人開發生命週期的工作流程，以加速新一波機器人發展，包括打造可快速學習多項任務的通用專業機器人

1 月07

Qualcomm在CES 2026發表一套引領業界的機器人綜合堆疊架構。這套整合了硬體、軟體與複合人工智慧的端對端架構，旨在推動從家用服務機器人到工業級自主移動機器人，甚至是具備複雜論能力的全尺寸人形機器人，實現大規模的技術轉型與部署。

1 月06

在Intel Core Ultra系列3處理器行動處理器產品線中，全新Intel Core Ultra X9與X7處理器搭載英特爾最高效能的整合式Intel Arc顯示晶片，專為經常在行動中同時處理遊戲、內容創作與高生產力等進階工作負載的多工使用者量身打造。

1 月06

Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。

1 月05

鈺創科技(Etron)將於年度國際消費性電子展(CES 2026，1月6日至9日)以「MemorAiLink show up」為核心主軸，展示記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算四大關鍵領域的邊緣AI解決方案。

1 月02

耐能將於2026年1月6日在美國拉斯維加斯登場的CES 2026展會中亮相，展出涵蓋消費性電子、智慧安防、工業物聯網（IIoT）與企業級運算的全棧式邊緣AI技術與產品生態。