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推探Hugging Face機器人策略
7 月29

推探Hugging Face機器人策略

為何Hugging Face在短短數個月內連續提出各種機器人相關的軟硬體?在Hugging Face尚未正式官方說明前,筆者嘗試推敲其佈局策略。

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產業觀察:MCU晶片商續購TinyML軟體
7 月28

產業觀察:MCU晶片商續購TinyML軟體

MCU晶片商持續購併TinyML軟體商,將購併而得的軟體技術與原有隨MCU晶片提供給客戶的軟體開發工具相結合,鼓勵客戶使用新開發工具撰寫TinyML應用。

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Intel宣示改革決心 重塑AI戰略
7 月25

Intel宣示改革決心 重塑AI戰略

Intel執行長陳立武發表了一封致全體員工的公開信,強調Intel將從過去以訓練與晶片硬體為中心的AI發展思維,轉向如推論與代理式AI等「更具顛覆性與差異化潛力」的領域。

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Embedr:AI優先的Arduino整合開發環境
7 月25

Embedr:AI優先的Arduino整合開發環境

AI為主的程式撰寫法給了印度公司Sinha Ventures啟發,該公司推出一套名為Embedr的整合開發環境,即是以類似於Cursor的開發程序來產生Arduino應用程式…

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台灣AI機器人產業大聯盟正式啟動!
7 月24

台灣AI機器人產業大聯盟正式啟動!

由六大產業公會共同發起的「台灣 AI 機器人產業大聯盟」日前舉行成立大會並宣布正式啟動,期能結合台灣在AI、機器人、資通訊、電機電子、機械製造與系統應用等產業強項、整合各界能量…

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凌華新一代DLAP系列邊緣AI平台登場
7 月23

凌華新一代DLAP系列邊緣AI平台登場

凌華發表新一代DLAP Edge AI平台系列,推出DLAP-5200、DLAP-4100與DLAP-8100三款重點產品。搭載最新15代Intel Core處理器…

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