高通（Qualcomm Technologies）在年度國際消費電子展（CES 2026）發表一套引領業界的機器人綜合堆疊架構，標誌著「實體人工智慧」（Physical AI）發展邁入全新里程碑。這套整合了硬體、軟體與複合人工智慧（compound AI）的端對端架構，旨在推動從家用服務機器人到工業級自主移動機器人（AMR），甚至是具備複雜論能力的全尺寸人形機器人，實現大規模的技術轉型與部署。
本次發表的亮點首推全新高性能機器人處理器——Qualcomm Dragonwing IQ10 系列。作為高通機器人產品線的最新旗艦，IQ10系列專為因應工業環境中的先進自主移動及複雜的人形機器人運作而設計。藉由高通在邊緣AI、低功耗運算及安全級系統開發的領先技術，該處理器號稱能為機器提供如大腦般的強大運算力，不僅提升能源效率，更賦予機器人感知、規劃與行動的整合能力，成功將實驗室中的原型轉化為能實際執行任務的智慧機械。
高通汽車、工業及物聯網部門執行副總裁Nakul Duggal表示，要實現複雜機器人系統的可靠運作，必須具備安全且高效能的實體AI基礎；高通正透過低延遲的感測技術與決策架構，重新定義智慧機器在真實環境中運行的可能性。與此同時，領先的人形機器人公司Figure也宣佈與高通達成深度戰略合作；該公司創辦人暨執行長Brett Adcock強調，其使命是開發能提升生產力並消除危險工作的通用型類人機器人，而高通平台所提供的運算效能與能效表現，正是讓這一願景成真的重要基石。
這套被稱為「通用機器（general-purpose robotics）人架構」的系統，本質上是一個完整的技術生態堆疊，結合了強大的異質運算能力、邊緣AI處理能力，以及關鍵的系統管理軟體。更重要的是，該架構支援先進的 AI 資料飛輪（AI Data Flywheel），讓機器人能透過 VLA（視覺-語言-動作）與 VLM（視覺語言模型）等端對端模型，與人類進行自然互動，並持續在環境中學習與進化。目前，Dragonwing 系列已驅動包括 Booster 及 VinMotion 在內的多款機器人，高通更正與全球工業機器人大廠 Kuka Robotics 洽談下一代解決方案的開發。
高通在CES現場展示了多項應用成果，包括搭載Dragonwing IQ9系列的 VinMotion 「Motion 2」人形機器人展現了精準的動態平衡與操作能力；此外，高通與研華（Advantech）合作開發的商用機器人套件也同步亮相，展示如何快速將 AI 技術導入零售與物流業。
隨著這一系列技術的推出，高通正攜手包括研華、APLUX、AutoCore、Booster、Figure、Kuka Robotics及VinMotion在內的廣泛生態系夥伴，加速推動機器人技術的民主化。透過提供從核心處理器到遠端操作工具的完整方案，高通的目標是最佳化機器人在製造業與零售業的部署效率，更為人類社會迎向機器人協作的未來奠定了堅實基礎。
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