高通台灣AI黑客松開跑：挑戰生成式AI邊緣應用創新無極限！
全球裝置端AI領導者Qualcomm首度在台舉辦AI黑客松競賽，廣邀本地AI開發者揮灑創意，將腦中的應用構想在邊緣裝置上實現。
Embedr：AI優先的Arduino整合開發環境
AI為主的程式撰寫法給了印度公司Sinha Ventures啟發，該公司推出一套名為Embedr的整合開發環境，即是以類似於Cursor的開發程序來產生Arduino應用程式…
推動Edge AI創新：為嵌入式裝置打造的開源AutoML
由ADI和Antmicro共同開發的AutoML for Embedded現已正式推出並整合在Kenning框架中。Kenning是一個不受硬體限制的開源平台，專注於…
Himax與Rabboni聯手實現穿戴式裝置終端即時AI推論
奇景光電（Himax）與矽漣 (Rabboni) 宣布攜手推出全球首款可實際部署的超低功耗終端AI感測系統「bboni Ai」。
支援複雜PCB設計 國研院國網中心開發雲端平台
為協助PCB工程師克服複雜設計挑戰，國科會轄下國研院國網中心宣布開發「雲端印刷電路板組裝分析平台」(PCBA雲端分析平台)，為設計者提供強大的工具，以提升PCB設計與製造效能、確保台灣PCB產業競爭力。