「分散式代理」時代來臨：Edge AI走向自主決策
《2026 Edge AI Technology Report》延續自2023年以來的系列研究，從模型架構、晶片設計、系統整合到部署治理等不同層面，解析2026年邊緣AI的關鍵趨勢與落地方向。
MediaTek Genio平台為機器人、商用無人機、工業物聯網注入邊緣AI運算力
聯發科技發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio平台，包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。其中Genio Pro系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階解決方案；而Genio 420與Genio 360則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣AI效能。
2026 Edge AI MCU技術趨勢與廠商方案現況比較
本文中將剖析 ST、Renesas、NXP、TI、新唐（Nuvoton）、高通、聯發科及新銳廠商 Alif Semiconductor 針對Edge AI的最新MCU方案，為開發者提供一些選擇參考。
聚焦旗艦手機應用 聯發科技發表天璣9500s、天璣8500
天璣9500s採用旗艦3奈米製程和全大核心架構，8核心GPU含1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核心、3個Cortex-X4超大核心、4個Cortex-A720大核心，搭載領先同等級的旗艦高容量高速快取記憶體，並結合…
從MPU到MCU Renesas推動Edge AI輕量化革命
在今日多元的AI應用中，Renesas將MCU的AI應用聚焦於三大支柱上，包含即時分析、語音以及影像等，對應到Renesas現有的MCU系列（或稱家族）晶片中，則…
小模型力量大：Gemma 3 270M為專業領域而生
過去對生成式 AI 的討論幾乎被「大模型」壟斷。人們談的是百億、千億參數的能力極限，卻往往忽略了「落地應用」的真正需求。Gemma 3 270M 的推出，正好提醒我們：AI 的未來不僅僅在於更大，而在於更適合。