安馳與ADI聯手展示智慧製造應用成果
台北國際自動化工業大展於8月20日至23日登場，安馳科技攜手長期策略夥伴ADI，以 「引領未來，串聯 AI 製造生態系」 為主軸，聯合多家業界領導品牌在南港展覽館盛大亮相…
凌華科技攜手產業夥伴展現「智造」實力
凌華科技(ADLINK)將於8月20至23日舉行的2025台北國際自動化工業大展，以「實現企業AI自主，掌握智造核心」為主題，展出最新工業AI解決方案，包括…
支援GenAI邊緣應用 Alif Semiconductor秀新一代Ensemble系列MCU功耗與性能表現
Alif Semiconductor日前公布其第二代Ensemble E4、E6 與 E8系列MCU與融合處理器的完整性能基準測試結果…
晶心推出第三代向量核心處理器AndesCore 46系列
晶心科技（Andes Technology），宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款AX46MPV是一款64位元多核超純量向量處理器IP，是晶心向量核心的第三代產品。
瑞薩新款64位元MPU適用需要AI加速和邊緣運算的高效能HMI系統
Renesas推出新款64位元RZ/G3E微處理器，是一款針對高性能人機介面應用最佳化的通用產品，結合了運作速度1.8GHz的四核心Arm Cortex-A55和NPU…
凌華新一代DLAP系列邊緣AI平台登場
凌華發表新一代DLAP Edge AI平台系列，推出DLAP-5200、DLAP-4100與DLAP-8100三款重點產品。搭載最新15代Intel Core處理器…