從跨域人才到多模態智慧：MAI開發者年會揭示Edge AI落地全貌
MakerPRO在11月下旬舉辦的第二屆MAI開發者年會，以「打造Edge AI落地實戰力」為主題，聚焦AI如何從模型與概念，走向可部署、可維運、可量產的實際系統；全天活動結合大師論壇、技術講座與實作課程，以及來自領導廠商與創新團隊的展示攤位…
為何Google、NVIDIA和Intel都支持LeRobot開源專案？
LeRobot 的快速崛起，除了提供了一套優雅的軟體架構來處理 VLA 模型的核心挑戰，更透過與 Google、NVIDIA、Intel 和 Hugging Face 自身的深度協作，構築了一個從雲端訓練到邊緣部署的完整生態閉環。
NXP年度創新技術峰會引領AI、工業物聯網與智慧汽車新趨勢
恩智浦半導體日前在台北舉辦年度創新技術峰會．分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，現場也展示包括「工業與物聯網」及「智慧汽車」兩大主題的最新解決方案，吸引超過700名參加者共聚一堂。
連結×感知×推論：Ceva致力打造Edge AI新生態
Ceva策略長Iri Trashanski指出，雲端AI的突破讓人們驚豔，但真正能讓AI走進生活、家庭與城市環境的力量，勢必發生在「靠近使用者」的邊緣端…
展現台灣學生HPC實作競爭力 國研院助台大代表隊勇奪SCC總冠軍
在美國聖路易舉行的2025年國際超級電腦年會（SC25）中，台灣大學代表隊首次參賽即在全球最高規格的學生叢集競賽（SCC）中脫穎而出，勇奪總冠軍…