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華邦收購英飛凌NOR Flash及F-RAM業務 Spansion復活

   

英飛凌科技(Infineon)宣布已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子(Winbond)簽署最終協議,華邦電子將以全現金交易方式,收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體(NOR Flash)與 F-RAM(鐵電隨機存取記憶體)業務;在無現金與無負債的基礎上,該交易估值為 11.2 億美元。

該業務涵蓋 NOR Flash 與 F-RAM 產品組合,主要服務汽車、工業及基礎設施市場的客戶。在取得必要的監管機構許可後,雙方預計於 2027 年下半年完成交易。

英飛凌汽車事業部總裁 Peter Schiefer 表示:「這筆交易對所有利益相關者而言,都是一個極具吸引力的策略性成果。它能讓英飛凌將產品組合與資本配置,進一步聚焦於核心成長動能上;與此同時,也能讓我們原有的 NOR 快閃記憶體與 F-RAM 業務,得以充分釋放其所有潛能。」

華邦電子是專注於記憶體解決方案的全球領先供應商,這項優勢使其成為協助英飛凌NOR Flash與 F-RAM 業務釋放未來成長潛力的最佳人選。華邦電子現有的記憶體產品組合,與英飛凌的 NOR Flash及 F-RAM 業務相結合後,將能為客戶提供更廣泛且具備互補性的產品線。華邦電子未來將把這項收購的業務視為獨立實體進行營運,總部將設於美國矽谷。

英飛凌將繼續提供利基型記憶體解決方案,包括 SRAM、HYPERRAM、nvSRAM 及基於 SONOS 的抗輻射記憶體方案。這些技術仍是英飛凌在汽車、工業、基礎設施、航太與國防應用中的重要產品組合,其中包含為太空任務提供高可靠度記憶體方案的高性能產品組合。

華邦電子則表示,本交易預期將進一步拓展華邦的全球研發資源,並強化全球供應能力及客戶服務。華邦預計將延攬來自10多個國家的專業人才,並進一步拓展供應鏈合作夥伴。標的公司總部位於美國加州聖荷西,在記憶體解決方案領域擁有逾 30 年的豐富經驗,並憑藉完整且具差異化的產品組合,深受客戶信賴。交易完成後,標的公司將以「Spansion」為名。

Spansion(中文名稱為「飛索半導體」)是一家於2003年成立的美國公司由AMD與富士通(Fujitsu)合資,專注於NOR Flash的研發與製造。該公司於 2005 年上市,曾躍居全球NOR Flash龍頭。然而受市場競爭與價格劇烈波動影響,2009年陷入財務危機並申請破產保護,但2010年完成重組成功走出陰霾。

2015 年,Spansion與Cypress完成50億美元對等合併;2020年Cypress再被英飛凌收購,Spansion的技術與產品也納入英飛凌旗下。而華邦表示,收購了英飛凌NOR Flash與F-RAM業務之後將恢復Spansion的公司名稱,可說是半導體業界非常罕見的絕版公司復活記。

華邦董事長暨執行長焦佑鈞表示:「我們非常高興能重新以『Spansion』作為標的公司名稱及商標。Spansion 過去曾是記憶體產業的先驅,締造多項創新成果與技術突破,並為資訊科技產業的發展帶來重要貢獻。我們深感榮幸,能再次以『Spansion』之名傳承這份使命。」

本交易預計於 2027 年下半年完成,惟仍須符合股份購買協議所載之各項交割條件,包括取得必要之主管機關核准。本交易完成後,華邦將直接或間接持有標的公司 100% 股權。標的公司將依循其既有營運模式,獨立營運並以美國為總部所在地。

 

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Author: MakerPro

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