HBM4驗證預計Q2完成　記憶體三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

Posted By MakerPro on 2 月 26, 2026 in 廠商資訊, 新聞稿, 產業趨勢 | 0 comments

根據市場研究機構TrendForce最新的高頻寬記憶體（HBM）產業研究，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前三大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第二季陸續完成。其中，Samsung憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK hynix、Micron隨後跟上，可望形成三大廠供應NVIDIA HBM4的格局。

TrendForce表示，隨著Inference AI（推論AI）應用場景擴大，市場對高效能儲存設備的需求攀升，尤其北美各大雲端服務業者(CSP)為搶占AI agent市場先機。在CSP大舉投入AI server布建的情況下，NVIDIA對新一代Rubin平台的後市審慎樂觀，也有助於HBM4需求位元的成長前景。

在記憶體的產能端，由於整體缺貨情況加劇，且HBM以外的conventional DRAM產品價格自2025年第四季起大幅上漲，HBM已不如以往具備絕對的獲利優勢，促使原廠調整HBM、conventional DRAM供給分配，以兼顧整體產值和所有客戶的需求。在此情境下，若NVIDIA僅依賴特定供應商，Rubin平台的需求恐難獲得滿足。

從HBM供應商角度分析，考量GPU的需求穩定成長，且HBM設計複雜、驗證過程易有變數，原廠須持續推進產品進程，以免錯失後續商機。基於上述HBM4需求樂觀、特定供應商難以滿足Rubin需求，以及原廠須在各世代產品維持市占等三大因素，TrendForce預期，NVIDIA會將三大原廠皆納入HBM4的供應生態系。

各家供應商驗證情況方面，Samsung進度最快，預計第二季完成後將開始逐季量產。SK hynix持續推進，且可望憑藉與NVIDIA既有的HBM合作基礎，在供應位元分配上保持優勢。Micron的驗證節奏儘管相對較緩，也將在第二季完成。