恩智浦攜手大聯大世平三度參與「創創科技挑戰賽」

Posted By MakerPRO編輯部 on 7 月 21, 2025 in Edge AI, 新聞稿, 活動報導, 產品新訊 | 0 comments

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）三度攜手半導體零組件及研發支援通路商大聯大世平集團，與多家企業及協辦單位共同參與由IEEE Signal Processing Society Taipei Chapter學會主辦的「2025第9屆創創科技挑戰賽Innovation Tech Challenge」競賽，於7月16日至17日在台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮。此次競賽吸引來自全台各地29所大專院校、共計100組團隊在初賽階段報名投入參與，運用邊緣AI（Edge AI）、嵌入式系統等技術，從永續發展的角度出發，針對「數位照護」與「永續科技」2大實務命題，探索具資源效益與實用性的創新方案，最終選出28組團隊晉級決賽。

「2025第9屆創創科技挑戰賽」競賽是恩智浦第三度以支持企業身分參與，亦是與長期合作夥伴關係的大聯大世平集團再度攜手參與。本次提供的FRDM-IMX93開發板開發資源，具備Arm Cortex-A55和Arm Cortex-M33雙核心，能處理複雜的AI運算任務，並兼顧即時效能需求，內建Arm Ethos-U65微型NPU，提供0.5 TOPS運算能力，專門加速機器學習推論，支援Linux OS和各種RTOS等作業系統，適用於各種需要多樣化介面和無線連接的物聯網應用，並由恩智浦與大聯大世平集團專業技術人員的說明與引導，讓學生以軟體及硬體的協同運作，從業界的實務需求為題，解碼技術實戰。

在9組運用恩智浦模組的晉級隊伍中，來自國立虎尾科技大學資訊工程系學生組成的「果見未來」團隊的作品「一眼辨果·芭樂品質智慧分析系統」，以及由中原大學電機工程學系學生組成的「番茄JUMP」團隊的作品「學保」，分別榮獲「2025第9屆創創科技挑戰賽NXP x WPI企業獎」獎項。來自國立成功大學電機工程研究所學生組成的「HeArT」團隊，運用包含恩智浦FRDM-IMX93開發板等創新技術的作品「即時心電圖重建強化急救系統」，更榮獲2025第9屆創創科技挑戰賽第三名的殊榮。

大聯大世平集團產品行銷長杜啟瑞表示：「隨著萬物互聯成為智慧生活的基調，大聯大世平集團與恩智浦展開更深入而全面的合作。今年再度與恩智浦前進校園競賽，以我們強大的技術支援能力，搭載恩智浦先進的解決方案，幫助學生們從AI運算到物聯網應用，升級開發效率，展現源源不絕的創新能力。」

恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示：「AI正以前所未有的速度，將具影響力的智慧能力推向邊緣應用，走入實體世界，加速產業與日常生活的轉型。面對這樣的變革，無論是產業或是台灣下一代菁英人才，都必須結合專業與創意。因此，恩智浦與在地夥伴攜手，深耕ESG與STEM教育，鼓勵學生整合AI與創新邊緣運算技術。今年，我們與大聯大世平集團再度參與2025創創科技挑戰賽，從參賽學生對永續科技和數位照護的觀察與創意，看見了新世代的潛力，這正是恩智浦『共生、共好、共創』核心價值的具體展現。我們將繼續與客戶、夥伴及員工攜手合作，在瞬息萬變全球環境中，持續推動臺灣生態系統持續發展，強化競爭優勢。」