Posted By ChingChang Ko on 1 月 19, 2017 in Arduino, LoRa, 教學文, 案例研究, 群登, 開發主板 | 1 comment

由於LoRa無線技術具備長距離、高穿透、抗干擾等特性，足以填補BT／Wi-Fi到2G／4G之間的許多特性缺口，因此其發展潛力備受看好。國內Wireless SiP專業廠商群登（Acsip）也推出一系列LoRa晶片組及LoRa+MCU整合的晶片產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech，MCU(微控制器)來自於STMicro。

ACSip的LoRa晶片組系列

為了方便物聯網應用開發商及Maker開發人員，該公司特別推出因應不同需求的開發模組EVK，透過簡便的建置動作即能完成LoRa節點的佈建，同時也針對所研發的LoRa模組系列提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓使用者更容易實現各種應用開發。