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【Acsip LoRa實作1】快速開發LoRa通訊功能-SPI介面篇
1 月19

【Acsip LoRa實作1】快速開發LoRa通訊功能-SPI介面篇

群登推出多款LoRa模組,本系列將以不具備MCU的LoRa模組(即CW1276SL-915)以及具備MCU的LoRa模組(即AI1276-401H)為例,分別介紹如何用Maker熟悉的方式來實作LoRa通訊環境,並介紹一套GUI 模擬測試工具軟體。

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【又小又省】群登推出的LoRa+MCU SiP方案
9 月09

【又小又省】群登推出的LoRa+MCU SiP方案

群登推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點,除了能有助終端產品的輕薄化外,高整合度特性也能大幅簡化板子設計。

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【活動報導】無痛接軌LoRa通訊世界
8 月21

【活動報導】無痛接軌LoRa通訊世界

無線通訊應用帶給生活更多的便利,但種種的限制仍影響開發成果,LoRa的特點,讓更多廠商投入開發及應用,期望打造智慧生活,對於Maker來說,LoRa的出現更是發展更多作品的新契機。

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補足IoT通訊缺口  群登推出三款 LoRa整合MCU模組
7 月13

補足IoT通訊缺口 群登推出三款 LoRa整合MCU模組

群登科技(Acsip)日前針對LoRa通訊技術發表了AI1276產品系列,強調擁有體積小、傳輸範圍廣,可提供更大的設計彈性空間等優勢。

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讓7688原型設計無痛移植量產 - AI7688H模組到位
5 月05

讓7688原型設計無痛移植量產 - AI7688H模組到位

A17688H模組正是為了銜接7688原型設計而生,Maker及開發人員利用LinkIt Smart 7688開發板完成的軟體及介面設計皆可完全移植至A17688H,輕鬆就能完成量產版本。

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【活動報導】IOT 開發板入門實作工作坊
4 月25

【活動報導】IOT 開發板入門實作工作坊

這場活動邀請到了MakerPRO技術顧問 柯大,帶著大家來認識IOT開發板,內容涵蓋入門的Ameba基礎規格、Arduino開發環境安裝與測試、NFC模組介紹、WiFi通訊及雲端體驗實作等等,共進行了18個練習,非常實用和充實。

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