更智慧的5G通往6G順暢演進：英特爾的AI就緒網路願景
隨著Xeon 6持續擴展與Xeon 6+即將問世，英特爾透過單一開放式平台架構整合無線接取網路、核心網路、邊緣AI與資安能力，鞏固5G領導地位，將網路基礎設施轉化為新的成長機會，為邁向6G鋪路
Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP支援Renesas物聯網/智慧家庭組合式MCU
物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求，智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva宣佈，瑞薩電子(Renesas) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式 MCU…
Microchip讓MCU與MPU具備邊緣智慧決策能力
Microchip Technology宣布擴展其Edge AI產品陣容，推出涵蓋軟硬體與工具的Edge AI全套解決方案，協助開發人員以其微控制器（MCU）與微處理器（MPU）快速打造可量產部署的應用…
邊緣智慧輕鬆駕馭：高通帶領開發者掌握裝置上Gen AI應用部署關鍵
為了讓開發者親自體驗高通的工具鏈資源能為Edge AI應用部署任務提供的助力，以及Snapdragon X系列AI PC的效能表現，該公司於12月下旬舉辦了一場「邊緣智慧由你掌握：裝置上Gen AI應用開發與部署工作坊」，聚焦生成式AI應用在裝置端落地的實務…
改寫IoT領域競爭格局 TI宣佈以75億美元收購Silicon Labs
TI於美國時間 2月4日宣布，將以每股231美元的價格，收購總部同樣位於美國德州的「同鄉」、無線連結晶片設計業者Silicon Labs；這樁交易總價值約75億美元，預計於2027年上半年完成。
搭配48V供電網路 創新技術1分鐘搞定車窗除霜
車輛的傳統除霜方法是將內燃機產生的大量廢熱導引至擋風玻璃，但效率不彰且熱分布不均；一家公司開發了創新的解決方案，號稱可在60秒內完成車窗除霜，且能耗僅二十分之一。