晶心推出第三代向量核心處理器AndesCore 46系列
晶心科技（Andes Technology），宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款AX46MPV是一款64位元多核超純量向量處理器IP，是晶心向量核心的第三代產品。
瑞薩新款64位元MPU適用需要AI加速和邊緣運算的高效能HMI系統
Renesas推出新款64位元RZ/G3E微處理器，是一款針對高性能人機介面應用最佳化的通用產品，結合了運作速度1.8GHz的四核心Arm Cortex-A55和NPU…
台灣AI機器人產業大聯盟正式啟動！
由六大產業公會共同發起的「台灣 AI 機器人產業大聯盟」日前舉行成立大會並宣布正式啟動，期能結合台灣在AI、機器人、資通訊、電機電子、機械製造與系統應用等產業強項、整合各界能量…
凌華新一代DLAP系列邊緣AI平台登場
凌華發表新一代DLAP Edge AI平台系列，推出DLAP-5200、DLAP-4100與DLAP-8100三款重點產品。搭載最新15代Intel Core處理器…
以AI助力五大領域科研突破 微軟分享豐碩成果
2025 上半年，微軟在多個採用同儕審查的學術期刊上發表多篇研究論文，並在醫學、能源、生物學與量子物理等領域推出全新工具與跨領域協作。
推動Edge AI創新：為嵌入式裝置打造的開源AutoML
由ADI和Antmicro共同開發的AutoML for Embedded現已正式推出並整合在Kenning框架中。Kenning是一個不受硬體限制的開源平台，專注於…