Arm預測2025年及未來技術趨勢
在技術生態系中有獨特地位的Arm，以該公司對全球半導體供應鏈，以及物聯網、資料中心等所有市場的深刻了解為基礎，對2025年及未來的技術發展做出預測，涵蓋 AI、晶片設計與不同技術市場的主要趨勢。
耐能多款AI產品將於CES 2025首次亮相
耐能(Kneron)將於2025年1月7日至10日參加於美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展CES 2025。本次參展以「Innovation Lives on the Edge」為主題，向全球市場展現該公司在邊緣運算技術的最新成果，以及與各產業間深度創新融合的案例。
TI白皮書探討邊緣AI最新軟硬體技術與工具
德州儀器(TI)發表了題為《以嵌入式處理器提升邊緣智慧》的白皮書，深入探討如何透過嵌入式處理器與最新軟體工具，讓AI模型在終端設備高效率執行，並創造更安全、可靠且具即時性的應用。
Infineon發表邊緣AI軟體新品牌DEEPCRAFT
英飛凌發表了邊緣AI和機器學習軟體解決方案新品牌DEEPCRAFT，產品組合將囊括現有的邊緣AI軟體產品DEEPCRAF Studio和DEEPCRAFT Ready Model (前身為Imagimob Studio和Imagimob Ready Models)。
挑戰未來產線全能機器人設計 2025「國研盃智慧機械競賽」啟動！
國科會轄下國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC)，本次主題為「自動分揀機器人」設計競賽，希望藉由AI及大數據的浪潮推波助瀾下，吸引對智慧機械有興趣之大專院校學生一起來挑戰創意和動手實作能力。
支援複雜PCB設計 國研院國網中心開發雲端平台
為協助PCB工程師克服複雜設計挑戰，國科會轄下國研院國網中心宣布開發「雲端印刷電路板組裝分析平台」(PCBA雲端分析平台)，為設計者提供強大的工具，以提升PCB設計與製造效能、確保台灣PCB產業競爭力。